研究成果转化为可用的产品需要经济的、明确可行的制造过程。对纳米结构材料的高需求量需要先进的样本生长技术，如溅射、等离子体增强沉积、电子诱导沉积和成型技术，来获得常规光刻技术无法实现的纳米级结构特征[13]。纳米颗粒磁心电感器整个制备工艺包括：薄膜沉积、造型（Patterning），以及必要时可进行表面处理和退火处理（磁场和/或高温退火）。
为了沉淀磁性薄膜，人们已经对多种薄膜沉积工艺进行了研究，如射频磁控溅射（Radio Frequency Magnetron Sputtering，RFMS）、电镀（Electroplating）和等离子体增强化学气相沉积（Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD）。
电镀是最受欢迎的技术，因为它成本低、制作简单、工艺温度低。电镀指的是材料在电流影响下在导电表面上沉积的过程，它对后光刻处理十分有用。然而，这种电沉积法不适于生成复杂的化学计量结构。为了获得复杂的化学计量磁性薄膜，人们对射频溅射进行的研究最多。
旋涂技术和溶胶-凝胶方法用于磁心等高分子复合材料的沉积。最近，旋喷磁性薄膜引起了广泛关注[35-39]。
对于导体和磁性薄膜的设计，造型技术是十分重要的工序。正如本书9.2节所阐述的，造型后（Patterned）的磁性薄膜能提高电感器的高频性能。合理的造型设计能够增加电感器的各向异性和直流电阻，这就使设计者能在一片薄膜中设计出可调节的电感分布[13，40]。此外，成型技术还能抑制造型后薄膜边缘处的闭磁畴结构[40]。(www.xing528.com)
光刻技术是一种典型的成型技术。特征尺寸非常小的合理设计只能通过先进的光刻技术实现。Martin等人[13]对光刻技术进行了全面的研究，并对光刻技术做了若干修改，使其对材料和技术更兼容。为满足多层三维微电感组件的制造，人们发明了一种新的光刻技术UV LIGA（紫外光为曝光光源，由X射线光刻、电铸成型和塑铸成型三个主要工艺步骤组成）技术[24]。
其他成型工艺包括微加工[7]和离子铣[10]。表面微加工的工艺成本低，并能与集成无源技术兼容。人们已经研究了微加工工艺，以利用这种技术来制造悬空电感器。牺牲层（聚酰亚胺）预沉积技术也能制造悬挂心。
微机电系统这样的先进技术已被延伸应用于感应元器件领域。近来，人们已经报道了一系列基于微机电系统技术的电感器制造工艺[12]。
射频电感器通常需要具备沿导线长度方向的磁畴结构。磁畴结构的对齐可由不同的退火加工工艺实现，如非磁场退火、静磁场退火和旋转磁场退火等。
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
