【摘要】：通过使用悬空空心电感器，能够解决这个问题。如同螺旋电感器一样，悬空空心电感器中线圈和中心磁头在空间上是分隔开的，因此气隙能降低绕组的电容。此外，在达到饱和之前，悬空空心电感器的直流承载能力也增加了。Goldfarb和Tripathi[32]通过气桥技术把空心螺旋电感器和晶体管集成起来，电感器和基板之间有3μm的间隙。厚的铜导线可以增加电感器的品质因数。图9.11 悬空空心电感器[7]Chang等人[33]研究了硅基板上的悬空空心电感器。
损耗和寄生现象是封装设计中的主要问题。通过使用悬空空心电感器，能够解决这个问题。如同螺旋电感器一样，悬空空心电感器中线圈和中心磁头在空间上是分隔开的，因此气隙能降低绕组的电容。此外，在达到饱和之前，悬空空心电感器的直流承载能力也增加了。图9.11所示为这种设计的示意图。Goldfarb和Tripathi[32]通过气桥技术把空心螺旋电感器和晶体管集成起来，电感器和基板之间有3μm的间隙。
Park和Allen[7]通过表面微加工技术改进了悬空空心电感。电感器和基板的气隙高达60μm，并通过电镀沉淀了一层厚的铜导线。厚的铜导线可以增加电感器的品质因数。他们还展示了基于这些电感器的LC滤波器。相比气桥技术，这种设计的优势是铜镀层可确保较大的气隙。而且，厚的铜镀层增加了横截面积，从而减少了直流电阻。
图9.11 悬空空心电感器[7](www.xing528.com)
Chang等人[33]研究了硅基板上的悬空空心电感器。在这种设计中，通过对电感器线圈下方的硅基板进行选择性刻蚀来实现气隙，从而使损耗硅的影响降至最低。
Chuang等人[8]还通过使用玻璃微凸缘键合（Glass Microbump Bonding，GMBB）技术，制备了另一种气隙螺旋电感。Kim和Allen[34]也研究了气隙对螺旋管电感器的影响。这种气隙是通过微加工和电镀得到的。
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