【摘要】：尽管分子动力学模拟技术涉及大量的界面和尺度问题，但是无数的研究成果已经证明，分子动力学模拟技术可对微电子器件中材料界面的局部相互作用进行更深入的分析研究。因此，通过分子动力学模拟技术所得到的基础知识可以推动研究方法的发展，以提供电子封装中局部材料界面处分子相互作用的详细信息。
利用合适的分子动力学模型及合适的边界条件、势函数和模拟程序，分子动力学模拟技术可以帮助更好地理解不同条件下的材料性能和互相作用。尽管分子动力学模拟技术涉及大量的界面和尺度问题，但是无数的研究成果已经证明，分子动力学模拟技术可对微电子器件中材料界面的局部相互作用进行更深入的分析研究。上面已经说明，分子动力学模拟技术对于材料性质的模拟预测结果与实验值非常吻合，比如杨氏模量、CTE和玻璃态转变温度；此外，分子动力学模拟技术还能用于研究实验方法不能处理的现象，比如沿着界面的湿气扩散过程、导致结构弱点的分子结构的影响、缺陷及缺陷的产生等。
因此，通过分子动力学模拟技术所得到的基础知识可以推动研究方法的发展，以提供电子封装中局部材料界面处分子相互作用的详细信息。正如系统芯片（Sys-tem on Chip，SoC）或系统级封装（System in Package，SiP）设计那样，下一代IC封装的特征尺寸会日益减小、互连设计会更加复杂，因而这些基础知识对开发下一代IC封装至关重要。尽管分子动力学模拟技术能有效地深入研究局部分子的相互作用，但是仍需要一种能联系分子动力学模拟结果与等效连续介质模型结果的方法，来实现对于材料性能的全方位理解。(www.xing528.com)
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