【摘要】：碳纳米管可能是非常重要的封装材料，因为它们具有独特的热学和力学性能。最近，作为电子封装材料的碳纳米管又激发了研究人员的广泛兴趣。例如，Fan等人[58]研究了单壁碳纳米管的导热性，以及碳纳米管和铜基底之间的界面热阻。他们研究发现，碳纳米管和铜基底之间的官能团强化了界面处的传热量，但是由于界面处的光子散射，这些官能团反而减小了碳纳米管的导热系数。Wu等[59]采用原子-连续体模型研究了碳纳米管的力学特性。
碳纳米管（CNT）可能是非常重要的封装材料，因为它们具有独特的热学和力学性能。自从1991年Sumio Iijima普及了碳纳米管以来，人们采用分子动力学对其进行了广泛的研究[57]。最近，作为电子封装材料的碳纳米管又激发了研究人员的广泛兴趣。例如，Fan等人[58]研究了单壁碳纳米管（Single-Walled Carbon Nano-tube，SWCNT）的导热性，以及碳纳米管和铜基底之间的界面热阻。他们研究发现，碳纳米管和铜基底之间的官能团强化了界面处的传热量，但是由于界面处的光子散射，这些官能团反而减小了碳纳米管的导热系数（即热导率）。Wu等[59]采用原子-连续体模型研究了碳纳米管的力学特性。他们对其杨氏模量的预测结果，与利用从头预测算法、分子动力学获得的数据及实验结果相一致。
纳米压印（也叫纳米压痕，Nano-indentation）技术是一种非常有用的实验技术，可以用来了解材料的响应。它也是分子动力学有用武之地的另一个有趣的领域（参阅Szlufarska的综述论文[60]）。纳米压印技术的基础，是测量压头移向接触界面时作用在压头上的力（参阅Schuh的综述论文[61]）。在电子封装研究领域，纳米压印常用于研究材料的特性。例如，在最近的研究中，Gao等人[62]利用纳米压印技术研究了无铅的锌银焊料的力学特性，并证实这些特性取决于焊点大小。(www.xing528.com)
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