【摘要】:目前,各方已充分认识了纳米电子学和“电子纳米技术”在未来的重要性,它们成为工业界和政府政策规划的重要方面[98]。同样的,学术界也开设了研究生水平的纳米电子学课程。本次调查的另一个观察结果是,迄今为止该领域的研究工作一直高度集中在参考文献[103,104]报道的少数几个实验室,它们追踪了每年在IEEE电子元器件及技术大会上发表的纳米技术方面论文的数量。
目前,各方已充分认识了纳米电子学和“电子纳米技术”在未来的重要性,它们成为工业界和政府政策规划的重要方面[98]。同样的,学术界也开设了研究生水平的纳米电子学课程(虽然目前几乎没有教科书)。电子封装领域则要求学生“掌握多种学科”[99]。
本调查得出的令人惊讶的观察结果之一是,对用于未来纳米电子技术的封装技术的发展,目前几乎没有任何有关该领域的工作报告,这与先前的意见是完全一致的[100]。纳米互连的研究[90-95]是为了延续摩尔定律的器件缩小理论,但只有一篇文章专门说明了封装对于设备的影响[101],特别是110nm CMOS的有机倒装芯片封装对设备的影响。如果以量子力学电子隧穿为基础,那么作为候选的下一代纳米电子技术(如单电子晶体管、量子机器人、分子电子学等)一般都对于尺寸变化非常敏感,这只是作为一个例子来说明恰当的封装对于这些技术的成功至关重要[102]。因此应该在研究基础纳米电子设备技术的同时,研究封装方案,以做出明智的决定来保证它们的商业生存能力。
本次调查的另一个观察结果是,迄今为止该领域的研究工作一直高度集中在参考文献[103,104]报道的少数几个实验室,它们追踪了每年在IEEE电子元器件及技术大会上发表的纳米技术方面论文的数量。(www.xing528.com)
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