1.适用范围 直流二探针方法测量硅单晶电阻率的方法,适用于测量截面积均匀的圆形、方形或矩形硅单晶的电阻率。测量硅单晶电阻率的范围为10-3~104Ω·cm,试样长度与截面最大尺寸之比应不小于3∶1。
2.环境要求 环境温度为23℃±1℃,相对湿度不大于65%。
3.干扰因素
1)光照可能严重影响观察电阻率,特别是近似本征材料。因此所有测试应在暗室进行,除非是待测样品对周围的光不敏感。
2)当仪器放在高频干扰源附近时,测试回路中会引入虚假电流。因此仪器要有电磁屏蔽。
3)试样中电场强度不能过大,以避免少数载流子注入。如果使用的电流适当,则用该电流的两倍或一半时,引起电阻率的变化应小于0.5%。
4)由于电阻率受温度影响,一般测试适用温度为23℃±1℃。
5)由于探针压力对测量结果有影响,测量时应选择合适的探针压力。
6)仲裁测量时选择探针间距为1.59mm,非仲裁测量可选择其他探针间距。
4.测量原理 让直流电流I通过试样两端,并使A、B两根探针垂直压在试样侧面,测量A、B两根探针间的电位差V,见图11-15。若试样的横截面积为A,探针间距为S,则试样的电阻率计算如下:
式中 ρ———电阻率(Ω·cm);
V———两根探针间的电位差(V);
I———通过试样的直流电流(A);
A———试样的截面积(cm2);
S———探针间距(cm)。
5.试剂
1)去离子水,25℃时电阻率大于2MΩ·cm。
3)乙醇(化学醇)。
图11-15 测量电路示意图
4)端面欧姆接触材料,下列材料可任选一种使用:
① 胶体石墨液。它由60g水与40g22%胶体石墨混合而成。
② 银浆混合液。它由2份丙酮、4份甲醇及1份导电银浆混合而成。
③ 铟箔。
④ 镀镍混合液。称取30g氯化镍(NiCl2·6H2O)、50g氢化氨、15g次亚磷酸钠(NaH2PO2H2O)、65g柠檬酸二钠(Na2HC6H5O7),将它们溶于烧杯中,然后移入1000mL容量瓶定容。
⑤ 镀铜混合液。称取20g硫酸铜(CuSO4·5H2O)溶解于90mL去离子水中,再加入15mL氢氟酸。
⑥ 导电橡胶。
5)磨料采用W14号(10μm)金刚砂。
6.测量仪器
1)制样设备,包括切片机、滚磨、喷砂设备等。
2)探针装置由以下几部分组成:
① 探针架,能保证探针与试样接触位置重复,无横向移动。
② 探针用钨、锇、碳化钨和合金钢等耐磨硬质材料制成。探针间及探针与其他部分之间的绝缘电阻应大于109Ω,探针间距标称值为1~4.7mm及10mm。探针压力应为1.75N±0.25N。
3)电学测量装置由下列几部分组成:
① 恒流源,电流量程为0.01mA~1A,稳定度优于±0.5%以内。
② 电流换向开关。
③ 双刀双掷电位选择开关。
④数字电压表或其他相当的仪表,量程为0.1~1000mV,输入阻抗一般大于109Ω,分辩率为31位有效数字。
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⑤ 标准电阻和模拟电阻见表11-7。
表11-7与电阻率相适应的标准电阻和模拟电阻
⑥ 模拟电路见图11-12。
4)导电类型测定设备。
5)工具显微镜,分辩率为1μm。
6)测微器或卡尺,分辩率为±0.05mm或更高。
7)化学实验室设备有塑料烧杯、镀塑镊子、废液盛器及通风橱。
8)温度计,范围为0~40℃,精度为0.1℃。
7.试样制备
1)测定导电类型,沿长度每隔1cm测一次,整个晶体上只出现一种导电类型才满足本方法的要求,否则不能测量。
2)对圆柱形试样用喷砂或研磨方法,在晶体圆周侧面上制备宽为3~5mm的测量道,并在与该测量道成90°的侧面上,制备宽度相同的第二测量道。
3)试样两端用磨料W14号(10μm粒径)金刚砂研磨或喷砂。
4)试样用丙酮清洗,乙醇漂洗后吹干。
5)选用材料在试样两端制成欧姆接触。
6)试样各测量点的截面积与整个试样平均截面积之差,必须在±1%之内,否则不宜使用本方法。
8.操作步骤
(1)试样平均截面积的确定
1)圆柱形试样。沿试样长度以适当等距离间隔分别测量,并记录2条垂直的直径:以这两条直径的平均值计算各测量点的截面积Ai;利用所有的Ai值计算整个试样的平均截面积A。
2)方形或矩形试样。沿试样长度以适当等距离间隔分别测量,并记录截面的长度和宽度,计算各测量点的截面积Ai。根据所有的Ai值计算整个试样的平均截面积A。
(2)测试设备的适用性检查。在仲裁测量前,应按以下步骤进行:
1)按四探针法确定探针的间距和状态
① 测量10组探针压痕对的位置A、B、C、D,见图11-16。计算10组探针间距S、平均探针间距及探针间距标准偏差SP。
② 探针间距标准偏差SP小于平均探针间距的0.25%的探针是合格的。
2)按四探针法确定电气设备的适用性
① 测定5组模拟电路的电压降,或10组模拟电路的电阻值。
② 计算10个模拟电阻Ri和模拟电阻平均值,以及模拟电阻的标准偏差Sa。
③ 模拟电阻平均值,必须在模拟电阻Ra已知值的0.3%以内。
④ 模拟电阻的标准偏差Sa,应不大于模拟电路平均值的0.3%。
图11-16 探针压痕对的测量位置
(3)测量
1)将试样放在导电极板之间,将探针降低到测量道上,使探针垂直压在晶体侧面测量道上第一测量点在离端面2cm处,测量距离从两根探针的中心算起。如果电阻率未知,从低电流开始逐渐增加电流,直到两个电压探针之间测到10mV左右的电位差。
2)测量并记录环境温度T,准确到0.2℃。
3)测量标准电阻上的电压降,或直接测量试样电流。
4)测量两根电压探针之间的电压降。
5)将电流反向。
6)测量标准电阻上的电压降,或直接测量试样电流。
7)测量两根电压探针之间的电压降。
8)将探针升高,并向另一端面方向移动适当距离,重复4)~8)步骤,直到两探针中心与另一端面相距在2cm内。(www.xing528.com)
9)在第二测量道上重复3)~9)步骤,直到取得5组数据为止。
10)若晶体长度小于4cm时,可将测量点置于同二端面欧姆接触等距离处。按3)~9)步骤重复5次。
9.测量结果计算
1)探针间距、平均探针间距及探针间距标准偏差的计算
① 探针间距Si按下式计算:
式中 Si———探针间距(cm),A和B、C和D为探针压痕对,见图11-16;
i———测量次数,i=1~10。
② 平均探针间距S按下式计算:
③ 探针间距标准偏差SP按下式计算:
2)模拟电阻Rai、模拟电阻平均值Ra及模拟电阻的标准偏差Sa的计算
① 模拟电阻Rai按下式计算:
Rai=VaRs/Vs (11-26)
式中 Rai———模拟电阻(Ω);
Va———模拟电路的电压降(mV);
Rs———标准电阻(Ω);
Vs———标准电阻上的电压降(mV);
Ia———通过模拟电路的电流(mA)。
分别对5组正向及反向数据进行计算。如果直接测量电流,利用式(11-27)计算:
② 模拟电阻的平均值Ra按下式计算:
式中 Rai———模拟电阻(Ω);
———模拟电阻的平均值(Ω)。
③ 模拟电阻的标准偏差Sa按下式计算:
式中 Sa———模拟电阻的标准偏差(Ω);
Rai———模拟电阻(Ω);
———模拟电阻平均值(Ω)。
3)计算试样电阻率
① 正向电流电阻Rf和反向电流电阻Rr按下式计算:
式中 Rf———正向电流时试样电阻(Ω);
Rr———反向电流时试样电阻(Ω);
Vf———正向电流时测得的试样上的电势差(mV);
Vr———反向电流时测得的试样上的电势差(mV);
Vsf———正向电流时标准电阻两端的电势差(mV);
Vsr———反向电流时标准电阻两端的电势差(mV);
Rs———标准电阻(Ω)。
若直接测量电流,则采用式(11-31)计算:
式中 If———通过试样的正向电流(mA);
Ir———通过试样的反向电流(mA)。
对于仲裁测量,每一对Rf和Rr的值必须满足,两者之差小于其中较大值的2%。
② 每个测量点每次测量的正、反向平均电阻Ri按下式计算:
Ri=(Rfi+Rri)/2 (11-32)
式中 Ri———每个测量点每次测量的正、反向平均电阻(Ω);
Rfi———每次测量求得的正向电阻(Ω);
Rri———每次测量求得的反向电阻(Ω);
i———5组正、反电阻中的一组,i=1~5。
③ 每个测量点的平均电阻R按下式计算:
式中 R———每个测量点的平均电阻(Ω);
Ri———每个测量点每次测量的正、反平均电阻(Ω);
④每个测量点在温度T时的电阻率ρT按下式计算:
式中 ρT———温度T时的电阻率(Ω·cm);
R———每个测量点的平均电阻(Ω);
———试样的平均截面积(cm2);
———探针平均间距(cm)。
⑤ 硅单晶的电阻率温度系数CT从表11-5可查得,然后按式(11-35)计算温度修正因子:
FT=1-CT(T-23) (11-35)
式中 FT———温度修正因子;
T———温度(℃);
CT———电阻率温度系数(℃-1)。
⑥按下式计算温度23℃时的电阻率ρ(23℃):
ρ(23℃)=ρTFT (11-36)
式中 ρ(23℃)———温度23℃时的电阻率(Ω·cm);
ρT———温度T时的电阻率(Ω·cm);
FT———温度T时的修正因子。
10.精密度 在室温为23℃时,采用电阻率为1500Ω·cm以下的8根硅单晶锭,分别在5个实验室进行循环试验,得到的精密度为±12%(3S%);电阻率为3500Ω·cm左右硅单晶锭的精密度为±30%(3S%)。其中,S为探针间距。
11.试验报告主要内容
1)测试设备说明。
2)每个测量点距起始端面的距离。
3)探针间距。
4)测量温度。
5)试样每个测量点的电阻率。
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