晶体在生长过程中,由于液态不断地转化为固态而被籽晶提起,所以液面在坩埚中的位置总是不断下降的,这就必然会造成固液界面的温度梯度发生变化,给单晶生长带来困难。如果液面下降1mm,这时让坩埚上升1mm,那么液面在热场中的相对位置就没有变化,固液界面稳定,有利于单晶生长。所以,当转肩完成后进入等径生长时,应及时开启坩埚上升,并给予一定的上升速度,以保持液面在热场中的相对位置不变,称为坩埚上升随动。但是如果坩埚上升随动速度偏小,液面也会下降;坩埚上升随动速度偏大时,液面又会逐渐上升。只有坩埚上升随动速度合适,才能使液面位置不变。根据相同时间内生长出的晶体质量,等于坩埚上升随动补充的液体质量,可使液面位置不会变化的原理可推导出下列公式:
式中 wS———生长出的晶体质量;
wL———补充的液体质量;
D———晶体直径;
D′———坩埚内径;
S———晶体拉速;
S′———坩埚随动速度;
t———生长时间;(www.xing528.com)
δS———固态硅密度,δS=2.33g/cm3;
δL———液态硅密度,δL=2.5g/cm3。
由式(6-3)、式(6-4)、式(6-5),得
【例6-3】 测得坩埚内径为288mm,晶体直径为78mm。当籽晶提拉速度为2.0mm/min时,求坩埚随动速度。
解:
由于晶体直径的测量可能产生误差,籽晶上升和坩埚上升的实际值与显示值也可能有误差,那么在计算值投入自动后,坩埚跟随速度可作适当修正,以便更好地符合实际情况。绝大多数晶体生长自动控制系统,可以将单晶直径从头到尾控制在±1mm之内。如果从头到尾晶体呈逐渐长大趋势,说明跟随稍快,可降一点进行修正;反之,可升一点进行修正。
现在很多炉型采用了全自动控制工艺,有的从抽真空开始,有的从引晶开始,都交给计算机操作,所有的工艺参数都已事先设定好,包括拉速曲线、温度补偿曲线(即温度校正曲线)等在内,所以重复性好,还可以将最好的程序拷贝到其他同类型单晶炉上进行优化。多台设备甚至可以同时集中监控。
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