（1）布线规则
1）系统通信中（包括CAN、串行通信等）发送和接收的数据线要彼此分开，可以在PCB板的不同布线层进行方向垂直的布线。
2）高速电路器件引脚间的引线弯折越少越好。高频电路的布线最好采用全直线，若需要转折，可用45°折线或圆弧转折，这样做可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。
3）高频电路器件引脚间的引线在PCB板层间的交替越少越好，即是说元件在连接过程中所用的过孔（Via）越少越好，一个过孔可带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数能显著提高信号速度。
4）高频电路布线要注意信号线近距离、平行走线引入的“交叉干扰”。若无法避免平行布线，可在平行信号线的反面布置大面积“地”来减少干扰。同一层内的平行布线几乎无法避免，但是在相邻的两个层内的布线方向务必取为相互垂直。
5）对特别重要的信号线或局部单元实施地线包围的措施。
图11-1 数字微控制器为核心的典型控制系统功能图(www.xing528.com)
（2）地线设计
1）数字地与模拟地分开。若电路板上既有数字逻辑电路又有模拟电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地。
2）接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。
（3）退耦电容的配置
1）电源输入端跨接10～100μF的电解电容器。如有可能，接100μF以上的更好。在CAN总线的隔离电源处更要加装尽量大的电解电容器，以防止功率开关器件对电源的串扰影响数据的电平信号。
2）原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01μF的瓷片电容，如遇印制电路板空间不够，可每4～8个芯片布置一个1～10uF的钽电容。
3）对于抗噪能力弱、关断时电平变化大的器件（如RAM、ROM存储器件），应在芯片的电源线和地线之间直接接入退耦电容。
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