注意事项：应用大功率LED的关键

（1）保存

在打开包装前，LED应存放在30℃／90％RH或以下的环境中。打开包装后，LED应置于30℃／70％RH或以下的环境中。LED的透镜易沾灰，需要做好相关防尘措施。

（2）取放

夹取大功率LED（High Power LED）时只能触及支架体，镊子等工具不要对透镜施压，更不要戳、刺或推透镜。

（3）热量处理

在过大电流驱动时LED的T_j（结温）会超过其限制值，会导致LED的寿命严重缩短。热量处理措施要有效地减小应用产品的热阻。比较通用的做法是把LED封装器件安装在金属基质的PCB或铝基板上。

注意：1W LED产品要求金属基板的表面散热面积至少30cm²（3W产品建议80cm²以上），且其导热系数要高于2.0W／（m·K）。LED和金属基板结合靠导热性较好的导热硅脂，要求导热系数高于1.0W／（m·K），而厚度小于100μm。(www.xing528.com)

（4）锡焊／回流焊

电烙铁焊接时电烙铁的尖端处温度不超过350℃，每次焊锡时小于3s。电烙铁的功率宜低于60W。每焊完一次之后间隔2s以上，分别焊好两个电极引脚。焊接时不可对透镜用力施压。LED如有问题一般都是从焊锡时开始出现的，故必须按要求小心作业。回流焊条件可以参照LED规格书。

注意：回流焊只允许做一次，回流焊过程中不要对透镜施加压力，回流焊完成之后不要压挤散热板。

（5）清洁

大功率LED需要清洁的话，用干净的软碎布蘸取酒精轻力擦除异物，不可以采用诸如丙酮之类的清洁剂，以免可能造成腐蚀破坏。

注意：LED不允许反向驱动，采用必要的限流措施，否则轻微的电压变化会导致较大的电流变化，可能造成LED失效。在发光量满足要求的前提下，推荐采用低于额定电流的驱动电流，有利于提高产品的可靠性。LED是静电敏感器件，在保存、使用过程中要采取防静电措施。在应用产品的电路设计中，根据驱动电压的不同会选择不同的串并联组合方式，应充分了解LED的电、热学特性，以确保LED产品长期工作的可靠度。为降低串联线路中单灯出现故障后，对整条线路带来的使用风险，应尽量避免支路中串联数量过多的LED。单灯并联应用场合，如采用恒压供电模式，应实际评估各LED的伏安曲线的差异对发光强度产生的不同步变化带来的影响，并采取一定措施平衡各单灯之间的电流值。