贴片式LED应用的注意事项

（1）清洁

不要使用不明化学液体清洗SMD LED，不明的化学液体可能会损坏SMD LED。当必须要清洗时，把SMD LED沉浸在酒精里，在正常的室温下小于1min并且自然干燥15min，然后才开始使用。

注意：任何清洗方法都需在常温下进行，且清洗的时间不得超过1min。常用清洁溶剂是酒精、甲烷，禁用清洁溶剂稀释剂、丙酮、二氟脂、三氯乙烯。不要用水清洗LED，因清洗的残渣会使引脚生锈。LED有可能在超声波清洗过程中被破坏。为了保证安全，在进行大批量清洗前，请先试样。

（2）防潮湿包装

为避免产品在运输及储存中吸湿，SMD LED的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡。干燥剂主要是起到控制包装袋里的湿度的作用，湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度的作用。

（3）储存

包装袋密封后储存条件是温度低于40℃，湿度低于90％RH，保质期为12个月。当超过保质期时，需要重新烘烤。在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如有漏气现象，请重新烘烤后再使用。开封后请在温度低于30℃、湿度在60％RH以下使用；如果使用时间超出24h，须做一下烘烤处理才可使用。

注意：拆封后TOP LED包装袋内湿度卡颜色变化指示处理方法。湿度卡防潮珠10％处变为粉红色，其他挡为蓝色，LED可以直接使用。湿度卡防潮珠10％﹑20％处均变为粉红色，其他挡为蓝色，请对元件进行低温烘焙除湿。湿度卡防潮珠10％﹑20％﹑30％三处以上变为粉红色，此种情况下，客户如采用回流焊或热板焊需进行高温烘焙除湿，重新包装后方可使用。(www.xing528.com)

（4）焊接

手工焊接作业使用的电烙铁功率必须小于25W，电烙铁温度必须保持在低于315℃，焊接时间不能超过2s。电烙铁不能接触到环氧树脂部分。过回流焊的温度请参考LED规格书。在焊接之后，电路板不能立即包装，要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。

（5）静电放电和冲击电流

静电放电（ESD）或脉冲电流（EOS）可能会损害SMD LED。必须佩戴静电手腕，穿静电鞋或抗静电手套后，才可以进行SMD LED生产。所有的机械设备必须接地。

（6）热量处理

SMD产品的热量处理在SMD电路设计时慎重考虑，电流应该适当地降低。具体参照产品的规格书的电流—温度对应的曲线图。