Lamp系列LED构成及原理解析

LED Lamp（LED灯）主要由支架、黏合剂（银胶）、芯片、金线、环氧树脂5部分组成，电气连接采取两引脚直插的形式。主要作为信号指示及照明的电子元件广泛应用于各类电子产品。同时也用作室内外信息显示屏的显示单元。Lamp系列LED外形如图1-1所示。

（1）芯片

图1-1 Lamp系列LED外形

芯片是由化合物半导体组成的PN结。由不同材料制成的管芯可以发出不同的颜色。即使同一种材料，通过改变掺入杂质的种类或浓度，或者改变材料的组分，也可以得到不同的发光颜色。不同颜色的发光二极管所使用的发光材料见表1-1。

（2）黏合剂

黏合剂的作用是把管芯粘在支架的反射杯上，一般使用导电银浆作为黏合剂。但对于蓝宝石衬底的芯片，因两个电极都在正面，因此使用绝缘胶作为黏合剂。银浆有单组分和双组分两种。目前使用的银浆大都为单组分银浆，这种银浆必须在低温下保存。

表1-1 不同颜色的发光二极管所使用的发光材料

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注意：黏合剂的性能对LED的可靠性及透光效果有直接影响，根据实际情况，选择合适的黏合剂，并应在规定的期限内使用。

（3）金线

金线的作用是把管芯的电极连接到支架上。主要有ϕ25μm和ϕ30μm两种规格，一般场合使用ϕ25μm金线。对于通过电流较大、可靠性要求较高的场合，则使用ϕ30μm金线。

（4）支架

支架也即LED的外引线，一般使用基体为铁并镀银的支架，但有时为了提高制品的散热性能，则使用基体为铜的支架。当然，其材料成本也相应增加。

（5）环氧树脂

LED采用环氧树脂作为封装材料。环氧树脂的性能对LED的光电特性尤其是可靠性有很大影响。它的选择必须充分考虑其可靠性、出光效果、工艺可行性及价格等。