激光全息烫印：新型防伪技术

全息烫印是一种将烫印工艺与全息膜的防伪功能相结合的工艺技术。激光全息防伪技术在防伪包装和印刷中已经有了较为广泛的应用，主要的应用形式是防伪标识，但激光全息防伪标识在实际的防伪应用中存在着很多问题，如：贴标不规范、容易脱落、容易被再次利用等，使这种技术在实际应用中不能很好地发挥防伪效果。

烫印型激光全息图防伪标识是将激光全息图像制作技术与电化铝箔制作技术相结合，将激光全息图像制作成电化铝箔的形式，利用烫印工艺将激光全息图防伪标识直接烫印在产品包装的相应位置，与包装成为一体，从而达到较好的防伪效果。因此，烫印型激光全息图防伪标识及相关工艺在防伪技术领域的应用具有较好的前景。

1.激光全息烫印技术的应用及分类

激光全息烫印技术不仅可以增加包装的防伪功能，还可以提高包装的装潢效果，是当今世界流行的印刷和包装防伪技术之一，主要用于各种票证、信用卡、护照、钞票、商标、烟酒包装和重要出版物的防伪上。

激光全息烫印技术的基本原理是：在烫印设备上通过加热的烫印模头将激光全息烫印材料（激光全息电化铝箔）上的热熔胶层和分离层加热熔化，在一定的压力作用下，将烫印材料的信息层全息光栅条纹与PET基材分离，使铝箔信息层与承烫面黏合而融为一体，达到完美的结合。激光全息烫印技术是大批量应用激光全息图的主要方法，在安全防伪印刷和防伪包装印刷中有着广泛的应用，烫印在承印物上的激光全息图非常薄，与承印物融为一体，同时与其上的印刷图案和色彩交相辉映，可以获得非常好的视觉效果，在增强产品装潢效果的同时，还可以发挥较好的防伪功能。

对于激光全息烫印技术，要求记录激光全息图的介质具有很高的分辨力（通常要求达到3000线/毫米），并且要求激光全息烫印铝箔的成像层能够保证高分辨力激光全息图的信息不损失，以保证烫印后的全息图仍具有很高的衍射率。根据全息图烫印标识的特点，常用的激光全息烫印可分为：连续全息标识烫印、独立图案全息标识烫印和全息定位烫印。

（1）连续全息标识烫印。连续全息标识烫印是普通激光全息烫印技术的换代产品（普通激光全息技术目前多用于不干胶标签）。由于全息标识在电化铝上呈有规律的连续排列，每次烫印时都是几个文字或图案作为一个整体烫印到最终产品上，对烫印精度无太高要求，一般烫印设备即可完成，可以选用一般的平压平烫印机、圆压平烫印机和圆压圆烫印机。

（2）独立图案全息标识烫印。高档产品为了使全息标识烫印能产生更好的防伪效果，大多数采用独立图案全息标识烫印，即将电化铝上的全息标识制成一个个独立的商标图案，且在每个图案旁均有对位标记，这就对烫印设备的功能和精度提出了较高的要求，既要求设备带有定位识别系统，又要求定位烫印精度能达到±0.5mm以内，否则会出现商标图案烫印不全或偏位现象，从而达不到防伪和增加产品附加值的效果。

（3）全息定位烫印。在烫印设备上通过光电识别将全息防伪烫印电化铝上特定部分的全息图准确地烫印到承烫面的特定位置上。全息定位烫印技术难度很高，不仅要求印刷企业配备高性能、高精度的专门定位烫印设备，还要求有高质量的专用定位烫印电化铝与之相配合，生产工艺过程也要严格控制，才能生产出合格的、具有良好防伪功能的产品。全息定位烫印技术要求很高，防伪力度也很好，需要保证在较高的生产效率下将全息图完整、准确地烫印到承烫面的指定位置上，定位精度要求不低于±0.25mm。

2.激光全息定位烫印技术对烫印设备和烫印技术要求

（1）对烫印设备的要求主要有以下几点。①灵敏的探头识别装置。②稳定的铝箔张力控制装置。③精确的纸张套准系统。④均匀平整的压力系统。⑤整版面的恒温控制。⑥光洁平整的全息图烫印版。①～③决定着全息图案烫印的精确程度；④～⑥会影响全息图的烫印效果。

（2）对烫印技术的要求主要有以下两点。①对横向定位块的安装及调整技术，是影响全息图横向套准的重要因素。②对烫印版图案部分的垫压处理技术，是影响烫印图案亮度及清晰度的重要因素。

3.激光全息定位烫印技术对全息定位烫印箔的质量要求(www.xing528.com)

激光全息定位烫印技术所用的烫印箔不同于一般的电化铝，对烫印箔有着特殊的要求，主要包括：

①在1个光标检测点内，其光栅要达到1100L/mm2。

②光栅的横向或纵向必须保持一致。

③两个光标之间的间距应在15～150mm之间。

④光标的大小：横向为3～4mm、纵向为5～12mm（理想尺寸为横向4mm、纵向7mm）。

⑤全息定位烫印箔光标的反射亮度不能太弱，否则定位检测探头无法工作。

⑥全息定位烫印箔的误差将直接影响全息定位烫印的套准。纵向的主要误差是两个图案之间的误差、版缝之间的误差；横向的误差主要受分切是否整齐的影响。

⑦对于平压平全息定位烫印而言，烫印产品图案的间距应是全息定位烫印箔图案间距的整数倍。另外由于拉长系数的原因，根据不同的基材应把全息定位烫印箔上图案之间的间距略微减小。

⑧全息定位烫印箔剥离层和黏合层必须与承印物相适应。

⑨全息定位烫印箔的剥离层和黏合层必须与烫印速度相适应。

⑩由于拉长系数的原因，全息定位烫印箔的厚度应控制在19μm左右，如果全息定位烫印箔基层太薄，上机后拉长系数太大，很难控制定位图案的套准。