制备各向异性导电膜的方法优化之路

关于COF（覆晶薄膜）用各向异性导电膜，图5-21是以LCD为代表的FPD（平板显示器）的安装方式，大致分为三种：①采用ACF安装驱动的IC封装化的TCP（Tape Carrier Package）；②采用ACF在基板上安装裸芯片的驱动IC的COG（Chip Onglass）；③在基板上安装COF。COF是在高柔性二层FPC（Flexible Printed Circuit）上连接驱动IC。虽然这三种安装方式的应用广泛，近年来正在采用以COF代替TCP的安装方式。采用ACF在液晶基板上安装COF时，由于TCP与COF的差异，必须使COF用的ACF设计和安装条件最佳化。过去的TCP是在Cu电路与聚酰亚胺膜之间，介入黏结剂层的三层结构，而用于COF的两层FPC，则是在聚酰亚胺膜上直接形成Cu电路。因此ACF必须以高弹性与难以获得黏结性的聚酰亚胺膜进行黏结。两层FPC有金属化法（电镀法）、浇铸法和层压三种构造方法。最适合于高精细化的金属化法是在聚酰亚胺膜上用镀层形成电路。

图5-21　FPD的安装构造(https://www.xing528.com)

聚酰亚胺膜表面比TCP平滑，难与ACF牢固黏结。因此，TCP用ACF不使用高透明聚酰亚胺，是为了保证黏结牢度。除了通过ACF的黏结剂官能团或者黏结助剂来提高聚酰亚胺表面的化学的或者电的黏结性外，还可以通过降低界面应力实现。ACF连接时，必须加热加压，基于LCD、COF和ACF之间的热膨胀系数的差异，在LCD/ACF界面和COF/ACF界面上形成了残留应力，残留应力会降低与ACF的黏结力。为了获得最大黏结强度，ACF与FPC的界面应力和ACF的凝集力的整合很重要。ACF的弹性模数以700～900MPa为佳，可以确保COF连接时的高黏结强度和低连接电阻。

此外，还有PDP和有机EL用各向异性导电膜，低温连接型各向异型导电膜等。为了使ACF适应于高精细化，微小的连接面积上确保导电，必须研究ACF的导电粒子的稳定连接功能与NCF、NCP中的绝缘性优势的关系。根据工艺稳定性、短流水作业性、多层板的适应性、耐回流焊性和贮存稳定性等特性要求，日本公司开发了由导电粒子层与黏结剂层构成的二层构造，确保高效率的捕捉导电粒子，确保连接部分的高性能导电粒子，可以低温连接的黏结剂和低温连接型ACF也是研究方向。