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印制电路的装接优化技术

时间:2023-06-17 理论教育 版权反馈
【摘要】:图9-9悬空安装示意图3)垂直安装元器件轴线相对于印制板平面的夹角为90°±10°,见图9-10 所示。该形式一般适用于安装密度高的印制板,但不适用于较重的细引线的元器件。元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀、疏密一致,排列整齐美观。元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2~0.4 mm 的合理间隙。大功率三极管一般不宜装在印制板上。因为它发热量大,易使印制板受热变形。

印制电路的装接优化技术

电子产品的组装是将各种电子元器件、机电元件及结构件,按照设计要求,装接在规定的位置上,组成具有一定功能的完整的电子产品的过程。

电子产品小到一个电子门铃、袖珍收音机,大到一台电视机或者一整套网络通信系统,从生产制造的角度来说,整个生产过程可以分为元器件准备及筛选、元器件的加工、元器件的插装、电路板的焊接、单元模块的检验及补修、总装及布线、调试等工序。

1.元器件安装方法

电子元器件种类繁多,外形不同,引出线也多种多样,所以,印制电路板的安装方法也就有差异,必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。元器件安装方法主要有以下几种。

1)贴板安装

元器件与印制板安装间隙小于1 mm,当元器件为金属外壳面安装面又有印制导线时,应加绝缘衬垫或绝缘管套,如图9-8 所示。

图9-8 贴板安装示意图

2)悬空安装

元器件与印制安装距离一般为3~5 mm,如图9-9 所示。该形式一般适用于发热元器件的安装。

图9-9 悬空安装示意图

3)垂直安装

元器件轴线相对于印制板平面的夹角为90°±10°,见图9-10 所示。该形式一般适用于安装密度高的印制板,但不适用于较重的细引线的元器件。

图9-10 垂直安装示意图

4)反向埋头安装

反向埋头安装形式如图9-11 所示。

图9-11 反向埋头安装示意图

5)黏结和绑扎安装(www.xing528.com)

对防震要求较高的元器件,贴板安装后,可用黏合剂将元器件与印制板黏结在一起,也可以用扎线扣等绑扎在印制板上,如图9-12 所示。

图9-12 黏结和绑扎安装示意图

6)支架固定安装

这种方式适用于质量较大的元件,如变压器、阻流圈等,一般用金属支架在印制基板上将元件固定在印制板上,如图9-13 所示。

图9-13 支架固定安装示意图

2.元器件安装的技术要求

(1)元器件的标志方向应按照图纸规定的要求,安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向,则应使标记向外易于辨认,并按从左到右、从下到上的顺序读出。

(2)元器件的极性不得装错,安装前应套上相应的套管。

(3)安装高度应符合规定要求,同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。

(4)安装顺序一般为先低后高、先轻后重、先易后难、先一般元件后特殊元器件。

(5)元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀、疏密一致,排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。

(6)元器件外壳和引线不得相碰,要保证1 mm 左右的安全间隙,无法避免时,应套绝缘套管。

(7)元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2~0.4 mm 的合理间隙。

(8)MOS 集成电路的安装应在等电位工作台上进行,以免产品静电损坏器件,发热元件不允许贴板安装,较大的元器件的安装应采取绑扎、黏固等措施。

3.元器件安装注意事项

(1)元器件插好后,其引线的外形处理有弯头的,有切断成形等方法,要根据要求处理好,所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。

(2)安装二极管时,除注意极性外,还要注意外壳封装,特别是玻璃壳体易碎,引线弯曲时易爆裂;对于大电流二极管,有的则将引线体当作散热器:故必须根据二极管规格的要求决定引线的长度

(3)为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端,一般是在安装时,加带有颜色的套管区别。

(4)大功率三极管一般不宜装在印制板上。因为它发热量大,易使印制板受热变形。

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