【摘要】：所有主站和从站之间的通信进程以及协议都由通信用芯片—MFP控制。三菱电机开发出3种CC-Link专用CC-Link通信芯片，便于开发支持CC-Link的产品。MFP1内置通信协议，通过2端口RAM访问外部CPU，因此客户无需了解通信协议，即可传输位信息、字信息信息。MFP2内置所有通信协议，因此可方便地开发不用CPU即可使用位信息的设备。表5-11 CC-Link通信芯片规格注：1.订购该通信LSI，需要加入CC-Link协会。
所有主站和从站之间的通信进程以及协议都由通信用芯片—MFP（Mitsubishi Field Net-work Processor，三菱现场网络处理器）控制。
三菱电机开发出3种（MFP1、MFP2、MFP3、）CC-Link专用CC-Link通信芯片，便于开发支持CC-Link的产品。如图5-35所示。
1.特点
（1）无需了解通信协议，即可开发支持CC-Link的产品。
（2）MFP1（主站/本地站、智能设备站用）内置通信协议，通过2端口RAM访问外部CPU，因此客户无需了解通信协议，即可传输位信息（数字式输入输出）、字信息（远程寄存器）信息。
（3）MFP2（远程I/O站用）内置所有通信协议，因此可方便地开发不用CPU即可使用位信息（数字式输入输出）的设备。
（4）MFP3（远程设备站用）内置通信协议，通过2端口RAM访问外部CPU，因此客户无需了解通信协议，即可方便地开发使用位信息（数字式输入输出）以及字信息（远程寄存器）的设备。
2.规格清单(www.xing528.com)
CC-Link通信芯片规格见表5-11。
表5-11 CC-Link通信芯片规格
注：1.订购该通信LSI，需要加入CC-Link协会（CLPA）（常规级会员以上）。
2.MFP1需要另外签订授权协议。
图5-35 CC-Link通信芯片
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