【摘要】：图7-12为Sn-Cu镀层表面自发生长的锡晶须形貌。锡晶须的形貌多种多样，纵向主要有柱状、丘状、结节状、针状、带状、弯折状、不规则形状等，晶须表面常有纵向条纹。锡晶须的横截面的形状也有多种形式：有星状、三角形、矩形、不规则多边形等。除了形貌不同，纯锡表面锡晶须生长的速度也远远小于锡铜表面。图7-14是Sn-Zn-Ga-Pr钎料表面锡晶须生长的SEM图像。初步研究认为由稀土相氧化而产生的压应力是锡晶须生长的驱动力。
图7-12为Sn-Cu镀层表面自发生长的锡晶须形貌。典型的锡晶须直径一般为0.05～5μm，长度一般为几个微米到几百个微米。一般认为锡晶须是单晶，也有人认为锡晶须是多晶体。锡晶须的形貌多种多样，纵向主要有柱状、丘状、结节状、针状、带状、弯折状、不规则形状等，晶须表面常有纵向条纹。锡晶须的横截面的形状也有多种形式：有星状、三角形、矩形、不规则多边形等。
图7-12 Sn-Cu镀层表面自发生长的锡晶须形貌
图7-13 Sn镀层表面短锡晶须生长形貌
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图7-14 Sn-Zn-Ga-Pr钎料表面锡晶须生长的SEM图像
纯锡镀层表面主要是短锡晶须（见图7-13），图7-13中锡晶须表面呈多面结构。除了形貌不同，纯锡表面锡晶须生长的速度也远远小于锡铜表面。
锡铜和纯锡形成的锡晶须对比结果显示，共晶Sn-Cu中的Cu促进了锡晶须生长，虽然共晶锡铜成分由98.7%（原子分数）锡和1.3%（原子分数）铜组成，但是很少量的铜就可能对共晶锡铜精饰面上锡晶须的生长产生非常大的影响。
图7-14是Sn-Zn-Ga-Pr钎料表面锡晶须生长的SEM图像。在室温条件下，针状锡晶须从稀土相表面快速生长，生长速度远高于Sn镀层表面锡晶须的典型生长速度。初步研究认为由稀土相氧化而产生的压应力是锡晶须生长的驱动力。
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