【摘要】：由于早期插孔式元件是用引脚插孔在印制电路板背面进行焊接的，焊点的机械强度通常都比较高，一般不存在焊点可靠性问题。有研究表明，电子器件的失效中有70%是由封装的失效引起，而在电子封装失效中，主要原因是Sn-Pb焊点的失效。1989年在美国JPL Magellan宇宙飞船的地面试验中，也发现了电子封装中Sn-Pb焊点的热循环失效。
在微电子封装组装中，电子产品通常由多层不同性质的材料组装而成。生产、组装而成的这种封装产品在使用时，受热范围变化很大。在这种受热范围变化大的条件下，不同材料的线胀系数不同，这导致了微电子封装组装产品中的热应力出现。假如设计不当，将会使微电子封装组装产品出现早期失效。
由于早期插孔式元件是用引脚插孔在印制电路板（PCB）背面进行焊接的，焊点的机械强度通常都比较高，一般不存在焊点可靠性问题。但采用表面贴装或高密度的BGA、倒装焊等封装形式，器件只保留焊盘而无引脚，直接将钎料焊接在PCB表面上。由于各材料间的热膨胀（CTE）失配，如芯片载体Al2O3陶瓷的CTE为6.0×10-6/℃左右，环氧树脂/玻璃纤维PCB板FR-4的CTE为15×10-6/℃，在微小的焊点内将产生周期性的应力应变，导致裂纹在焊点中萌生和扩展，最终引起焊点失效。有研究表明，电子器件的失效中有70%是由封装的失效引起，而在电子封装失效中，主要原因是Sn-Pb焊点的失效。1986年欧洲空间科技中心关于无引脚陶瓷芯片载体（LCCC）封装的温度循环试验发现，在100周温度循环之后发现焊点出现电失效和可视裂纹。1989年在美国JPL Magellan宇宙飞船的地面试验中，也发现了电子封装中Sn-Pb焊点的热循环失效。由此可见，研究焊点的可靠性有着重要的意义。(www.xing528.com)
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