微电子焊接可靠性研究的范围：探析

当今的焊点可靠性研究是一个系统工程，它分为三个部分：可靠性设计（De-sign for Reliability，DFR）、可靠性测试及数据处理、失效分析。

焊点可靠性研究主要有两个目的：一是要研究在焊接及焊点的服役过程中，哪些因素会对焊点的可靠性产生影响，进而给焊接工艺和焊点的设计提供依据；其次是研究焊点在服役过程中的变化规律，从而找到焊点寿命的预测方法，为元器件的设计提供依据。目前关于焊点可靠性的研究方法一般是：开始对应某种模式的焊点（基体、大小形状、相对位置等），进行可靠性实验，同时对该结构模式的焊点建立一个力学模型，并依据一定的失效模式给出合理的边界条件，应用特定的数学分析方法如有限元方法（Finite Element Method，FEM）等进行计算，把有限元计算的结果和实际可靠性实验的结果进行对比。如果结果吻合，就可以说该模型是可靠的，可以应用于封装中焊点可靠性的预测。(www.xing528.com)

目前基于理论分析的估算方法，由于无法精确考虑封装组件在几何上的非线性和材料性能的复杂性，必然会在建立分析模型时做出大量的简化，从而对结果的准确性造成很大的影响，不能很好地提出完全合适的边界条件，这正是目前有限元算法的最根本的问题。目前所应用的有限元计算方法只能够定性或者半定量地对焊点的可靠性进行分析，尚不能完全定量地解决问题。现行焊点可靠性分析的主要任务是通过各种实验尽可能多地获取焊点在工作过程中力学性能的变化信息，以便于准确提供有限元算法所要求的各项边界条件，为焊点的可靠性计算提供更准确的力学上的初始条件，提高有限元算法的可信度。目前可靠性相关研究较为重要以及较为前沿的方面主要有焊点的热机械可靠性、焊点电迁移特性以及锡须这几个方面。