在钎焊参数（温度、时间）全部正常的情况下，焊接过程中凡在连接界面上未形成合适厚度金属间化合物（IMC）的现象，均可定义为虚焊。若将虚焊焊点撕裂开，可见到在基体金属和钎料之间没有任何相互楔入的残留物，分界面平整，无金属光泽。
在正常焊接条件下，焊接过程中界面IMC层的生成及其化学成分，随PCB表面所涂覆的材料不同而不同。
非正常条件就是指PCB焊盘表面由于锈蚀、氧化、污染而变得不可焊，因而不能形成合适厚度的IMC；或者焊接过程中因钎料的温度未能达到润湿温度，IMC生成得不完全。前者表现虚焊，后者表现为冷焊。
1.产生虚焊的常见原因
1）钎料熔点较低。钎料熔点低，但元件引脚和固定元件的基板材料不一样，其线胀系数也不同，随着放置时间的增加，在热胀冷缩的作用下，将产生虚焊现象。
2）元件引脚上存在应力。假如元件安装不到位或元件比较重，以及固定元件的印制电路板存在变形，都将使得元件引脚对其焊点产生一定的应力，在这个应力的长期作用下，也会产生虚焊现象。
3）钎料用量太少。若在安装或维修过程中，焊接元件时钎料使用量太少，时间过长后就容易产生虚焊现象。
4）高温引起其固定点焊锡变质。某些元件会产生较高的温度，在长期的高温作用下，固定点的焊点严重时会发生脱焊，一般情况会出现虚焊故障。
5）元件引脚安装未处理好。在元件安装时或在维修过程中，没有很好地对元件引脚进行脱脂、去氧化层处理，镀锡不好，也是产生虚焊的常见原因之一。
6）钎料自身质量不良。假如同时有很多点都出现了虚焊故障，多数原因是因为钎料本身质量不良引起的。
7）印制电路板敷铜面质量差。焊接前印制电路板敷铜没有很好地进行脱脂、去氧化层与加涂敷、助焊处理，时间长会出现虚焊现象。
2.虚焊故障常见的种类
（1）虚焊部位出现在焊点与焊盘之间 产生这种虚焊现象的原因为，即使元件引脚处理得好，但是印制电路板敷铜焊盘面上没有处理好，造成焊接时界面反应。这种虚焊现象由于隐藏在焊点下面，一般很难发现。
（2）虚焊点出现在元件引脚与焊点之间 由于元件引脚没有得到很好的处理，结果引脚与焊点不能很好地熔合。长时间元件引脚氧化现象加剧，会形成电路时断时续的接触不良现象。(www.xing528.com)
（3）虚焊点出现在焊点中间 这类现象经常产生在工作温度比较高的元件周围，主要是因为焊点处用锡量比较少，焊接温度过高（加速氧化）或过低，导致焊接质量差。这种焊点周围会出现一圈较明显的塌陷，且焊点不算光滑，焊点呈暗灰颜色，相对来说，较容易发现。
3.容易发生虚焊点的部位
（1）体积大和比较重的元件 因元件本身比较重，在安装或搬运的过程中较易产生应力，就会造成元件引脚逐渐与印制电路板分离，从而产生虚焊。
（2）常受到外力作用的元件 电子设备中，为了方便与其他设备连接，设置了插接件，以及如各种微动开关之类的器件。假如经常受到外力作用或使用不当，将使这些元件产生松动，久而久之会产生虚焊。
（3）工作温度较高的元件 电子设备中，难免会存在着一些工作温度较高的元件，譬如大功率电阻、大功率开关管及散热器周围元件等，由于这些元件本身的温度比较高，在热胀冷缩作用下其引脚极易产生虚焊现象。
（4）印制电路板上容易产生变形的部分 在印制电路板有的部位没有固定，长时间处于悬空状态，而有的固定部位不平整，容易出现变形，导致安装在变形部位的元件比较容易出现虚焊。
（5）安装得不合理的元件 如果元件与印制电路板不相符，或是替代品，安装时很别扭，这些元件容易受到挤压，从而出现虚焊。
4.常用的虚焊故障检修方法
有些虚焊故障点非常隐蔽，因此在检修虚焊故障时要仔细认真，必须有足够的照明度，必要时可以借助放大镜和通表（万用表低阻档）检查。
（1）敲击法 一般遇到虚焊时，可采取敲击的方法来确认，用螺钉旋具手柄轻击线板，以定位虚焊点的位置。但在采用敲击法时，需确保人身安全，同时也要保证设备的安全，防止扩大故障范围。
（2）晃动法 利用手或镊子对低电压元件逐个进行晃动，通过感觉元件有无松动现象来确定故障，此方法主要应对比较大的元件。但在用这个方法之前，应该对故障范围进行压缩，以确定出故障的大致范围，否则遇到众多元件，逐个晃动是不现实的。
（3）补焊法 这是当仔细检查后仍不能发现故障时进行的维修方法，补焊法就是对故障范围内的元件逐一进行焊接。这样做虽然没有发现真正故障点，却能达到维修的目的。
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