【摘要】：焊点剥离主要发生在含Pb、Bi的焊接界面中，它在本质上属于钎料的凝固缺陷。就钎料而言，在纯锡中只要有微量的Pb就能引起焊点剥离。因此焊点剥离是与钎料合金中的Pb、Bi元素的含量直接相关的。焊接时，因镀层中的Pb、Bi元素扩散到界面层中而引起的焊点剥离却依然存在，而且这些元素的含量恰好处于焊点剥离的高发范围，因此，由元器件引脚或PCB焊盘镀层而引起的焊点剥离仍然需要引起重视。
在无铅波峰焊接后，在基板、钎料、元器件引脚界面引起的剥离现象，总称为起翘现象。从广义上来说，无铅波峰焊接工艺中发生的起翘现象，和机械疲劳破裂而引起的剥离现象是不相同的。无铅波峰焊接所发生的起翘现象，可区分角焊点起翘剥离、焊盘剥离、基材内部剥离、钎料和引脚之间剥离。
焊点剥离主要发生在含Pb、Bi的焊接界面中，它在本质上属于钎料的凝固缺陷。就钎料而言，在纯锡中只要有微量的Pb就能引起焊点剥离。Sn-Pb合金中，Pb含量（质量分数）在1%附近发生焊点剥离的几率最高，此后逐渐下降，当Pb含量超过10%后几乎不再发生焊点剥离，因此当采用Sn-Pb共晶合金时几乎看不到焊点剥离的现象。采用Sn-Bi合金时，只要有百分之几的Bi就能引起焊点剥离，Bi含量在5%～30%之间几乎总会发生焊点剥离，超过30%后发生的几率开始减少，到40%以上时也几乎看不到焊点剥离的现象。因此焊点剥离是与钎料合金中的Pb、Bi元素的含量直接相关的。目前，随着无铅焊接技术的推广，已不再采用Sn-Pb合金，但元器件引脚镀层常采用Sn-Pb或Sn-Bi合金。焊接时，因镀层中的Pb、Bi元素扩散到界面层中而引起的焊点剥离却依然存在，而且这些元素的含量恰好处于焊点剥离的高发范围，因此，由元器件引脚或PCB焊盘镀层而引起的焊点剥离仍然需要引起重视。(www.xing528.com)
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