影响清洗效果的主要因素

1.元器件类型与排列

随着元器件向小型化和薄形化的发展，元器件和PCB之间的距离越来越小，这使得从SMA上去除焊剂剩余物越来越困难。例如LCCC、SOIC、QFP和PLCC等复杂器件，焊接后进行清洗时，会阻碍清洗溶剂的渗透和替换。当SMD的表面积增加和引线的中心间距减少时，特别是当SMD四边都有引线时，会使焊后清洗操作更加困难。又如LCCC、片式电阻和片式电容等无引线元器件，本身与PCB之间几乎无间隔，而仅由于焊盘和钎料增加了它们之间的间隙，—般情况下这种元器件与PCB的间隔为0.015～0.127mm。当使用焊接掩膜时，这个间隔更小，所以焊接LCCC时，采用中度活性的钎剂为宜，以便焊后只在SMA上留下较少的钎剂剩余物，减少清洗的困难。

元器件排列在元器件引线伸出方向和元器件的取向两个主要方面影响SMA的可清洗性，它们对从元器件下面通过的清洗溶剂的流动速度、均匀性和湍流有很大影响。采用连续式清洗系统清洗时，传送带向下倾斜8°～12°，溶剂以非直角的角度喷射到SMA上。在这种较好的清洗条件下，SOIC的引线伸出方向和片式元件的轴向应垂直于组件清洗移动方向，如图5-19所示。在这种取向情况下，通过PCD向下流动的溶剂，不会中断或偏离元器件体下面，从而使清洗最困难的部位获得较佳的清洗效果。

图5-19 元器件排列对清洗的影响

a）正确排列 b）不正确排列

2.PCB设计

如果PCB的设计没有考虑到对清洗的潜在影响，就会导致清洗困难和产生缺陷。为了易于去除钎剂剩余物和其他污染物，PCB设计应考虑下列因素：

1）避免在元器件下面设置电镀通孔。在采用波峰焊接的情况下，钎剂会通过设置在元器件下面的电镀通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，给清洗带来困难。为了防止这种情况的出现，应尽量避免在元器件下面设置电镀通孔，或采用焊接掩膜覆盖电镀通孔。(www.xing528.com)

2）PCB厚度和宽度相匹配、厚度适当。在采用波峰焊接时，较薄的基板必须用加强筋或加强板增加抗变形能力，而这种加强结构会截流钎剂，清洗时难以去除，使清洗后还有钎剂剩余物留在PCB上，以致不得不在清洗前用机械方法去除。

3）焊接掩膜粘性优良。焊接掩膜应能保持优良的粘性，经几次焊接工艺后也无微裂纹或皱褶。采用光成像液体焊接掩膜比干焊接掩膜更具有优良的粘性和耐高温性能。

3.焊剂类型

焊剂类型是影响SMA焊后清洗的主要因素。随着焊剂中固体含量和焊剂活性的增加，清洗焊剂的剩余物变得更加困难，所以在军事和空间装备用的SMA上一般使用中度活性的树脂（RMA）或松香（R）型焊剂。对于具体的SMA究竟应选择何种类型的焊剂进行焊接，必须与组件要求的洗净度等级及其能满足这种等级的清洗工艺结合进行综合考虑。

4.再流焊接工艺与焊后停留时间

再流焊接工艺对清洗的影响主要表现在预热和再流加热的温度及其停留时间，也就是再流加热曲线的合理性。如果再流加热曲线不合理，使SMA出现过热，会导致焊剂劣化变质，变质的焊剂清洗很困难。焊后停留时间是指焊接后组件进入清洗工序之前的停留时间，即工艺停留时间。在此时间内焊剂剩余物会逐渐硬化，以致无法清洗掉，并且能形成金属卤酸盐等腐蚀物，因此，焊后停留时间应尽可能短，对于具体的SMA，必须根据制造工艺和焊剂类型确定允许的最长停留时间。

除了上述因素之外，清洗溶剂、清洗系统和清洗工艺也是清洗效果的重要的影响因素。