SMT工艺的要求和发展趋势

1.SMT的工艺要求

随着SMT的快速发展和普及，其工艺技术日趋成熟，并开始规范化。美国、日本等国均针对SMT工艺技术制定了相应标准。我国也制定有《表面组装工艺通用技术要求》、《印制板组装件装联技术要求》、《电子元器件表面组装要求》等中国电子行业标准，其中《表面组装工艺通用技术要求》中对SMT生产线和组装工艺流程分类、对元器件和基板及工艺材料的基本要求、对各生产工序的基本要求、对储存和生产环境及静电防护的基本要求等内容进行了规范。

SMT工艺设计和管理中可以以上述标准为指导来规范一些技术要求。由于SMT发展速度快，其工艺技术将不断更新，所以，在实际应用中要注意上述标准引用的适用性问题。

2.SMT的发展方向

目前SMT工艺技术主要朝着以下四个主流方向发展：①与新型SMC/SMD的组装要求相匹配；②与新型组装材料的发展相匹配；③与现代电子产品的多品种、快速更新特性相匹配；④与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装需求相匹配。主要体现在以下几个方面：

1）随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装设备及其工艺技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展。(www.xing528.com)

2）随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。

3）为适应绿色组装的发展需求和无铅钎料等新型组装材料投入使用后的组装工艺需求，相关组装工艺技术研究正在进行之中。

4）为适应多品种、小批量生产和产品快速更新的组装需求，组装工序快速重组技术、组装工艺优化技术、组装设计制造一体化技术等正在不断提出和正在研究之中。

5）为适应高密度组装，三维立体组装的工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容。

6）有严格安装方位、精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期需要研究的内容，如微机电系统的表面组装等。