【摘要】：所以，添加剂不仅影响了锡沉积的电极过程，而且还影响了锡镀层结构的织构择优取向和表面形貌。并且镀层织构择优程度的降低在某种意义上意味着镀层表面粗糙度的增大和光亮性的下降，织构择优也会影响电镀层的物理、化学和力学性能。可钎焊镀锡层在印制电路板中应用最广泛，但容易发生“Sn疫”现象，传统方法在Sn中加Pb，从而有效地抑制Sn晶须生长，现在研究主要集中在合金化镀层，如Cu、Bi等金属元素抑制Sn晶须生长的作用。
电子元器件，如电阻器、电容器等的引线（镀锡铜包钢线、镀锡铜线）是在一定线径的铜线或铜包钢线上镀锡，以提高引线的抗氧化性及焊接性，使电子元器件可以瞬间被焊牢，从而保证了整机可靠性。通常的引线镀锡有两种方法：热浸镀和电镀，由于它们的镀覆机理完全不同，所以在镀层的组成、形式和性能等方面存在较大的差异。
电子信息产业中广泛应用酸性镀锡。在酸性镀锡中加入各种添加剂以增加电化学极化，以防止枝晶形成。因为在酸性条件下，Sn2+还原的交换电流很大，假如镀液中不加入添加剂，Sn2+离子的电极过程将主要由扩散控制，大量的枝晶便极易形成。所以，添加剂不仅影响了锡沉积的电极过程，而且还影响了锡镀层结构的织构择优取向和表面形貌。T. Teshigawara等人的研究表明，对电沉积锡的表面形貌和织构择优的影响因素除了溶液组成和电流密度这两种因素外，还包括基底的性质。并且镀层织构择优程度的降低在某种意义上意味着镀层表面粗糙度的增大和光亮性的下降，织构择优也会影响电镀层的物理、化学和力学性能。可钎焊镀锡层在印制电路板中应用最广泛，但容易发生“Sn疫”现象，传统方法在Sn中加Pb，从而有效地抑制Sn晶须生长，现在研究主要集中在合金化镀层，如Cu、Bi等金属元素抑制Sn晶须生长的作用。(www.xing528.com)
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