【摘要】：由于焊剂的类型极其繁多，因此应根据产品的需要以及工艺流程来选用，通常遵循如下原则：1）对于焊接后不打算清洗的电子产品来说，应首选免清洗钎剂。它具有残留物低的特点，但在选型时应注意钎剂与PCB预涂钎剂的匹配性，以及与发泡工艺的适应性。5）不管选用哪种类型的助焊剂，都应注意钎剂本身的质量及波峰焊机的适应性，特别是PCB预热温度，这是保证钎剂功能的首要条件。
由于焊剂的类型极其繁多，因此应根据产品的需要以及工艺流程（指清洗方法）来选用，通常遵循如下原则：
1）对于焊接后不打算清洗的电子产品来说，应首选免清洗钎剂。它具有残留物低的特点，但在选型时应注意钎剂与PCB预涂钎剂的匹配性，以及与发泡工艺的适应性。
2）对于消费类电子产品来说，选用低固体或中固体含量的松香型钎剂，也可以达到焊接后无需清洗的目的，但选型时应注意钎剂受潮后SIR是否能达到要求，通常应不低于1011Ω，一般说这类钎剂的助焊性能好，工艺适应性强，能适应不同涂覆方法。
3）若电子产品焊接后需要清洗的话，则应根据清洗工艺来选用钎剂。如采用水清洗，则可选用水溶性钎剂；如采用半水清洗，则可选用松香型助焊剂；如采用有机胺类皂化剂，也可以选用松香型助焊剂对需清洗的PCB焊接，一般不采用免清洗助焊剂，免清洗助焊剂助焊性能相对较弱，价格又贵，且有时采用非松香型配方还会给清洗带来困难。(www.xing528.com)
4）如选用无VOC免清洗钎剂，则应注意与设备的匹配性，如设备本身的（有的基材吸水性大，易出现气泡缺陷）。
5）不管选用哪种类型的助焊剂，都应注意钎剂本身的质量及波峰焊机的适应性，特别是PCB预热温度，这是保证钎剂功能的首要条件。
6）对于发泡工艺，应经常测试钎剂的焊接功能和密度，对于酸值超标和含水量增加过大的，应更换新的钎剂。
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