钎料合金是易熔金属，它在母材表面能形成合金，并与母材连为一体，不仅实现机械连接，同时也用于电气连接。焊接学中，习惯上将焊接温度低于450℃的焊接称为软钎焊，所用的钎料又称为软钎料。电子线路的焊接温度通常在180～300℃之间，所以微电子焊接用材一般为软钎料。在电子产品的焊接中，通常要求钎料合金必须满足下列要求[3]：
1）焊接在相对较低的温度下进行，以保证元器件不受热冲击而损坏，如果钎料的熔点在180～220℃之间，通常焊接温度要比实际钎料熔化温度高50℃左右，实际焊接温度则在220～250℃范围内。根据IPC-SM-782规定，通常片式元器件在260℃环境中仅可保留10s，而一些热敏元器件耐热温度更低，此外，PCB在高温时也会形成热应力，因此钎料的熔点不宜太高。
2）熔融钎料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于钎料均匀分布，能够对基板形成良好润湿。
3）凝固时间要短，以利于焊点成形，便于操作。
4）焊接后，焊点外观要好，便于检查。
5）导电性好，并有足够机械强度。
6）抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温以及盐雾等恶劣环境下进行工作，特别是军事、航天、通信以及大型计算机等。为此钎料必须有很好的抗蚀性。
7）钎料原料的来源应该广泛，即组成钎料的金属矿产应丰富，价格应低廉，以保证稳定供货。
表面组装用钎料的形式主要有：膏状、棒状、丝状和预成形钎料。
1）膏状钎料。在再流焊接工艺中采用膏状钎料，称为钎料膏或焊膏。钎料膏是表面组装焊接工艺的主要钎料形式。
2）棒状钎料。用于浸渍焊接和波峰焊接，使用中将棒状钎料熔于焊料槽中。(www.xing528.com)
3）丝状钎料。用于烙铁焊接。丝状钎料采用线材引伸加工——冷挤压法或热挤压法制成，中空部分填装松香型钎剂，焊接过程中能均匀地供给钎剂。在有些情况下，也采用实心丝状钎料。
4）预成形钎料。主要用于激光等再流焊，也可用于普通再流焊。有不同的形状，如垫片状、小片状、圆片状、环状和球状，根据不同需要选择使用。这种钎料形式也有不同的钎料合金成分。
针对不同的应用领域来选择合适的钎料，主要需要注意以下几点：
1）正确选用温度范围。
2）力学性能的适用性。
3）被焊金属和钎料成分组合形成多种金属间化合物。（金属间化合物具有硬而脆的性质，应避免产生，焊接应尽量在低温和短时间内完成）。
4）熔点问题。注意焊接温度与元器件耐热特性。
5）防止溶蚀现象的发生（被焊金属在熔融钎料合金中溶解）。
6）防止钎料氧化和沉淀。
7）无铅钎料。
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