软钎焊的基本原理及特点

钎焊是利用熔点比基板（被钎焊材料）熔点低的填充金属（称为钎料），在低于基板熔点、高于钎料熔点的温度下，利用液态钎料在基板表面润湿、铺展和在基板间隙中填缝，与基板相互溶解与扩散，最终凝固结晶而实现被连接材料之间的原子间接合的连接方法。钎焊技术与熔焊、压焊技术共同构成了现代焊接技术的三大组成部分。钎焊的过程首先是熔融钎料在基板表面上的润湿，继而铺展，随后产生基板和钎料之间的冶金作用，最后冷却形成接头。钎焊的主要过程分为以下三个阶段：

（1）钎剂的熔化及填缝过程 钎焊时，钎剂受热熔化流入基板与引线间的间隙，同时熔化的钎剂与基板表面发生相互作用，净化基板表面，为钎料填充间隙创造了条件。

（2）钎料的熔化及填缝过程 随着加热温度的升高，钎料开始熔化铺展、填充缝隙，同时排除了钎剂的残渣。(www.xing528.com)

（3）钎料与基板相互作用的过程 在熔化钎料的作用下，小部分基板金属原子溶解于钎料，同时钎料原子扩散到基板中，在固-液界面处还发生一系列的界面反应，产生冶金连接，最后冷却凝固，形成牢固的接头或焊点。

在电子钎料中，应用最广泛的金属元素是锡，在大多数电子钎料中都或多或少地含有锡。在众多的被连接材料中，应用最多的当首推铜。因此研究铜与锡之间的相互作用就具有特别重要的意义。我们知道，使钎料与基板之间发生适当的相互作用，从而实现冶金结合是获得优良焊点的基本前提。