集成电路产业是基础性和战略性产业,广受各国重视。集成电路产业又是一个关联度极高的产业,自身产业链长,对下游产业影响度高。当前,理清集成电路产业链关系,认清产业现状和形势,落实好各项产业政策,采取强有力产业促进措施对确保集成电路产业规划目标实现具有重要意义。
集成电路产业链如图9-106所示。
图9-106 集成电路产业链
产业构造模式如图9-107所示。
图9-107 半导体产业垂直分工结构
(a)集成件制造模式(b)垂直分工模式
一颗集成电路芯片的生命历程如图9-108所示:芯片公司设计芯片,到芯片加工厂生产芯片,到封测厂进行封装测试,整机商采购芯片用于整机生产。该历程中的资金流向如图9-109所示。
图9-108 集成电路芯片生命历程
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图9-109 集成电路产业资金流向(箭头所指方位付款方)
按照国内的惯例,一般把集成电路产业链梳理为芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试三个环节。按照产业链的覆盖程度,一般将芯片供应商分为两大类:一类叫IDM(IDM是integrated device manufacture的缩写,即垂直集成模式),通俗理解就是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链。
它是IP核EDA加工厂、封装测试芯片、方案商/渠道商、整机设计服务公司、集成电路设备仪器材料5环节于一身的企业,如Intel就是一家典型的IDM企业,国内的杭州士兰也是一家IDM企业;一类叫Fabless,就是没有芯片加工厂的芯片供应商,如高通公司就是一家典型的Fabless企业,国内的展讯也是一家Fabless企业。
在三大产业链环节之外,细分出了一些其他的产业环节。芯片设计公司在设计芯片过程中需要购买IP核,需要采购EDA工具,从而细分出IP核产业和EDA产业;有些芯片设计公司或整机公司将芯片设计的工作委托给设计服务公司,催生了IC设计服务产业;在芯片卖到整机的过程中,出现了专业的芯片代理商/方案商;芯片加工厂需要购进大量的半导体设备、材料用于芯片加工,形成了半导体设备产业和材料产业等。通过梳理集成电路产业链的各个环节及资金流向,不难发现芯片环节是整个产业链的枢纽环节,IP核供应商、EDA供应商、芯片加工厂、封装厂、测试厂的业务收入主要来自芯片供应商;芯片供应商通过将芯片卖给整机商或代理商取得业务收入,实现芯片的商业价值(见图9-110)。
图9-110 集成电路产业产值/亿美元
集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述,它不仅仅包含集成电路市场,也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场,甚至延伸至设备、材料市场。是全球集成电路产业产值图谱,主要反映了IDM,Fabless,EDA,IP/Service,Foundry,Assembly/Testing/Packaging,Material,Equipment,Electronics等产业链关键环节的产值情况。各个产业环节之间有错综复杂的关联关系,在产业链分分合合之中,甚至会出现跨产业环节的整合。
通过以上分析,可以画出一张集成电路的产业地图,显示了集成电路产业链各个主要环节的产业供应和消费(见图9-111)。
集成电路的后勤工程包括半导体衬底材料的准备工作,即半导体衬底(Si晶圆、SOI etc)、清洗工艺、超净间和相关设备的生产与维护。集成电路设备与支持是集成电路的一个庞大市场产业链,因为和集成电路的市场息息相关,这一行业的时间关联性极强,下图和文章结尾的地方展示了在这个行业的主要设备供应近况。
图9-111 集成电路产业地图/亿美元
从2014年以来,中国大陆已经在芯片制造、设计和封测等多个领域进行投资建设,并取得了不错的效果。但在材料和设备领域,由于受限于其他国家的出口限制,中国大陆在半导体材料和设备方面只能受制于人,有很多高端设备并不能获取得到。但是在一些中国大陆企业家的努力下,中国大陆在设备和材料领域都有了新的突破。
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