半导体设备厂商的支持力度优化

半导体设备厂商在新的FAB厂筹划的阶段，在设备自动化方面的经验不同，所以依据经验与技术合作的不同而有不同的自动化规格，其形式大致分为以下几种。

（1）形式A。要求设备厂商提供SEMI标准SECSII/GEM。

（2）形式B。依据其半导体自动化组与各使用生产单位或生产技术组，共同制定完成一套符合其半导体厂的自动化规格。

（3）形式C。半导体厂商完全照单全收信息服务与生产集成顾问公司所提供的自动化规格，假如半导体厂是以生产技术移转与其半导体厂商共同合作合资的方式，其自动化规格将整套实行于新厂的安装阶段。

（4）形式D。有经验的自动化厂与技术服务与生产集成顾问公司共同拟定自动化规格。就技术层面来讲不是某一形式在某一公司实行成功则其他公司就一定能实行成功。(www.xing528.com)

半导体的设备制造厂商，当拿到客户的自动化规格时，经过会议讨论与分析，最后进入整个计划的执行过程设计阶段，依据不同的形式的自动化规格，在研发与设计的困难上，就有不同的完成时间。一般而言，最简单的为形式A，其他形式则依据内容来决定完成时间，这里所说明的是半导体设备厂商依据不同形式的自动化规格研发出最成型的一套自动化软件给客户，至于自动化的测试验收，在半导体厂则是另一座重要的里程碑。

半导体制造厂商自动化组与制造顾问公司，在先前所提到的自动化规格的拟定，在系统采购阶段在PO附有一项规格，所以测试与验收就依据此规格作详细的测试，有些计算机功能集成与自动化支持合作厂商，会要求先前测试（pretest或vendor site test），即系统设备还没有运送到半导体厂时，作先前的FA Test测试，确保各个半导体设备制造厂在运来设备前，其自动化软件功能相当符合规格。

当系统机台运到半导体厂时，经过电力的安装与硬件设备的组装，生产调整，到转移到生产单位，也许要花上数月的时间，此时自动化组与各个半导体制造厂商一同完成on-site Test工厂测试，就测试与规格不符的部分，半导体厂会提出一份测试报告，希望半导体设备厂商能一一解决其中不符合规格的事项，直到完全解决为止。

从整个自动化的实现过程中，可以了解到，从起始的采购到规格的拟定，研发与测试与售后维护，整个活动过程中，成立一组有专业知识与熟悉半导体厂运作的自动化部门，成为各个半导体设备制造商中一个刻不容缓的事情，而半导体厂商在采购与评估自动化的服务与支持能力时，服务与支持列入一项评估的标准，目前在中国台湾的半导体设备制造商中，唯一有当地自动化专职自动化服务的厂商，只有Applied Material Taiwan（台湾应用材料），在自动化技术支持导入与售后服务方面，在半导体厂中得到相当的满意度。