【摘要】：图8-7良率直观上就可以看出，缺陷密度越高，芯片面积越大，良率就越低，见图8-7和图8-7。一个Intel Pentium微处理器的硅片上有40个芯片，每个芯片的面积是296 mm2，每个晶圆硅片的生产成本是＄1500，缺陷密度是1/cm2，良率是55%，每个微处理器CPU卖＄417，试估算每个CPU的剩余价值。每个晶圆上合格的芯片数为：55%×40=22每个芯片的生产成本为：1500/22=68（＄）用市场价减掉成本价：417-68=349（＄）所以，每个CPU的剩余价值是349美元。
在一个晶圆上会同时生产出很多集成电路芯片，经过探针测试，会发现并标出不合格的次品芯片。合格的芯片占总芯片数的比例，就是这个硅片的良率。如图8-7所示，在一个晶圆上共生产了32个集成电路芯片，在这个晶片上，由于生产过程引入了5个缺陷，并由此造成了5个次品。那么良率就等于
【习题8-2】计算图8-7（b）和（c）的良率。
图8-7 良率
直观上就可以看出，缺陷密度越高，芯片面积越大，良率就越低，见图8-7（b）和图8-7（c）。
良率通常可以用下式表述
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式中D为缺陷密度（defect density）；A为芯片面积（die size）；n为加权关键工艺参数，反映集成电路制程的综合工艺质量水平。
【例题8-1】一个Intel Pentium微处理器的硅片上有40个芯片，每个芯片的面积是296 mm2，每个晶圆硅片的生产成本是＄1500，缺陷密度是1/cm2，良率是55%，每个微处理器CPU卖＄417，试估算每个CPU的剩余价值。
【答】每个晶圆上合格的芯片数为：55%×40=22
每个芯片的生产成本为：1500/22=68（＄）
用市场价减掉成本价：417-68=349（＄）
所以，每个CPU的剩余价值是349美元。当然，在实际情况里，还要考虑测试成本，封装成本等因素，市场价格的制定应该考虑所有这些附加费用和市场竞争等综合因素。
【习题8-3】如果是18英寸的晶圆，晶圆的生产成本增为＄2500，良率不变，试估算硅片上有多少芯片，每个芯片会赚多少钱？
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