现代集成电路制造公司的发展现状

现在规模比较大的集成电路公司主要分为三种：第一种是纯设计的设计公司（Fabless），第二种是纯制造的晶圆代工厂（Foundry，Pure-Play），第三种是既设计又制造的垂直整合的公司（IDM）。其中，第一种公司以高通（Qualcomm）、联发科（Media Tek）等为代表；第二种公司以台积电（TSMC）和联电（UMC）为代表；第三种最为著名的有英特尔（Intel）、三星（Samsung）等。表2-6是近年这些大公司的产业产值及其排名。

表2-6　2017年世界顶尖半导体公司研发投入排名

资料来源：Company reports，IC Insights'Strategic Reviews database.
注：表中*含开发商费用。

我们把关注的焦点放在集成电路制造公司身上，IDM的公司主要收入来源是设计，制造只占很少的份额。所以由集成电路制造工厂的排名可以看到，名列前茅的大多数都是纯代工的工厂（见表2-7、表2-8）。(www.xing528.com)

其实在20世纪80年代初期，集成电路的设计和制造都是不分开的。一般自己公司设计的产品就由公司的工厂制造，这样可以很好地保护公司的知识产权，防止其他公司抄袭。

1987年，张忠谋创立了台积电，自己不做设计，只为别人制造电路。他开创了“晶圆代工”这种新的模式，也可以说是开创了一个新的行业（或者说两个，因为代工厂的出现直接导致了以后纯设计公司的出现）。之后，一批晶圆代工厂陆陆续续地出现。因为这些公司信用好，而且自己不做设计，所以设计者可以放心地把版图交给他们流片。因此，他们占据制造的市场要比IDM的公司大。另外，他们专门研究工艺方面的更新换代，中国台湾地区的代工厂还充分利用地区的廉价资源，使得量产的芯片物美价廉，仅仅TSMC就占据了制造市场的半壁江山。2014年TSMC和UMC占据了市场份额的六成多。促使设计和制造分离的因素还有一个，就是随着集成电路工艺特征尺寸的缩小，技术上越来越困难，工艺升级的成本越来越高，而且这些成本不是一般的公司能够负担得起的，要想盈利必须要有足够大的市场去消化。

中国台湾地区的代工双雄中，TSMC在28/20 nm工艺节点发力，营收已经远远地甩开了UMC，在全球范围内也是一家独大。UMC在28 nm工艺上比老对手TSMC落后很多，不过UMC也学三星那样直接杀向14 nm FinFET工艺，跳过了20 nm节点。现在集成电路晶圆代工厂继续是TSMC独占鳌头，牢牢占据一半以上的市场份额，UMC和Global Foundries竞争激烈，依靠国家支持的三星（Samsung）紧跟其后，我国的中芯国际（SMIC）非常努力地在追赶。