集成电路产业,正在越发凸显高精尖制造业的特点。主要表现为制造与设计的逐渐分离,IP设计、EDA设计、ASIC设计都成为设计领域的各个小领域,并且由三两巨头所把握。而制造业也精细的分为原材料提供、加工封装、测试等等方面。另一个角度来讲,进入集成电路产业的人,也可以是微电子专业培养的人才,也可以是从事物理化学,自动化设计,软件设计等相关领域的人才,也可以是手工人才——凭借熟练的工作来胜任某一个环节的工作。
设计方向侧重的是专业人才的培养或吸引,这在以美国、日本、德国等国家对人才的吸引和保护明显表现。同时,这些国家大力扶植半导体公司的发展,如世界三大EDA公司都在美国,而东芝这一存储器巨头在日本,意法半导体则是德国在半导体行业的强大力量。制造上对人才的需求数量上很多,且方向各异。如大量的化学人才、物理人才就被FAB(facture adventage benefit)所期望。手工业者也可以在制造中有一席之地:测试、封装等不需要工作人员多么专业,他们只需要做好自己的一环即可。
中国的集成电路产业处于上升阶段,国家及一些省份都在大力发展半导体产业。在资金和人力的投入上,对相关专业人才的培养上都体现了我国想在半导体行业占有一席之地的决心。目前我国半导体行业已经威胁到了美国,直接影响到synopsys等公司对亚洲的业务。相信将来,我国一定可以打破发达国家的“硅封锁”。(www.xing528.com)
同样我国的集成电路也需要大量的人才,也同样不限于微电子专业。但就从设计来讲,专业素质还是必需的,哪怕是软件开发,对一些STA,Verilog的认识都是必须的。制造上,我国的半导体制造与传统制造中心基本吻合,在江浙沪、东三省、西安成都、珠三角都有分布,这些地方也为产业贡献着高质量的工作者。
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