在2020年度全球市值排名前10的公司中，除了沙特阿美公司的石油、伯克希尔公司的投资和Visa公司的金融，剩下7家公司都与芯片有关。其中硅谷的5家公司（苹果、微软、字母、亚马逊、脸书）抓住了第三次世界科技革命，从而帮助美国引领全球科技。硅谷的现状反映了集成电路技术的辉煌：1946年，世界上第一台电子计算机诞生于美国宾夕法尼亚大学，它使用18000个电子管，重达30吨，俨然是一个庞然大物；1959年，仙童半导体公司发明了微电子集成技术，缩小了器件尺寸，增大了集成规模；到现在的智能电子产品，极小的芯片可以处理极为复杂的功能，满足人们日益增长的需要。
但是，目前人们认为电子集成技术的计算能力仍然不够，且存在以下问题：（1）运算速度太慢；（2）能耗效率太低；（3）光电转换太频繁。
而大规模的光子集成技术可能能够解决电子集成技术面临的问题，因为光子有着更高的运算、通信速度，更大的通信容量，以及更高的运算处理效率。(www.xing528.com)
由于光子存储目前也面临困难，难以集成大量的逻辑门且光波难以转化为微波，光子短时间内无法取代电子，但光子集成可以帮助电子集成解决其存在的问题。当然光子芯片也要学习电子集成技术，将庞大的光路运算构筑在波导上。而光子集成也不是易事，需要同时满足三个要素：（1）超低的传输损耗：受限于材料吸收与加工表面粗糙度；（2）超小的转弯半径：受限于波导芯与包层的折射率差值；（3）超快的相位调节：受限于波导材料的电光热光特性。
直至最近，能够同时满足上述三个条件的材料只有铌酸锂，它有着极低的损耗（10-3 dB/cm）、极宽的透明窗口（350 nm～5μm）和非常高的电光系数及非线性效应。2014年，南京大学的祝世宁院士研制出世界上第一块铌酸锂集成光子芯片，主要性能指标优于同期硅光子芯片，但是其使用离子扩散等手段来提高折射率，Δn为1％，导致转弯半径过大，集成度不高。
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
