【摘要】：直接激光写入与各种材料的兼容性、达到微米尺度的高分辨率以及对基板最小的热效应，都使得它在与其他技术的对比中趋于优势。与常规的合成和构图方法对比，直接激光写入通过无接触和无掩模制造工艺极大地提高了灵活性，还大幅度降低了制造成本。更加重要的是，直接激光写入通过把局部处理和图案化相结合，显著提高了制造工艺的效率。
柔性、可伸缩和可穿戴的电子产品将成为拥有庞大市场的下一代消费类电子产品。柔性电子设备的应用包含柔性传感器、可穿戴设备、显示器和成像仪等。在柔性基板（如聚合物）上使用快速高效的方法制造柔性电子器件，对于柔性电子器件的商业化至关重要。由于聚合物的耐化学性和耐热性不良，大多数聚合物都不适应使用基于光刻的微电子设备制造工艺。并且聚合物和金属以及半导体的热学性能与机械性能不匹配，导致功能材料和基板的黏合性能差。近年来，针对柔性电子设备的制造，已经研究出好几种制造方法包括喷墨打印、纳米压印、基于溶液纳米材料的沉积、激光诱导材料转移、激光烧蚀预沉积材料、纳米材料激光烧结等。激光辅助直接烧结和图案化可以从微纳米材料的溶液中将金属或半导体材料施加到柔性基板上，然后进行选择性烧结，这种方法是快速制备无掩模、高分辨率、大面积柔性电子设备的有效途径。直接激光写入与各种材料的兼容性、达到微米尺度的高分辨率以及对基板最小的热效应，都使得它在与其他技术的对比中趋于优势。与常规的合成和构图方法对比，直接激光写入通过无接触和无掩模制造工艺极大地提高了灵活性，还大幅度降低了制造成本。更加重要的是，直接激光写入通过把局部处理和图案化相结合，显著提高了制造工艺的效率。(www.xing528.com)
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