新竹科学工业园区的发展历程

新竹科学园区的发展经历了一个从摸索学习到创新示范的发展过程。作为台湾地区首个以硅谷为标杆，但又比硅谷多了很浓的政府主导色彩的科学园区，新竹科学园区的发展可以说是在硅谷模式之外开创了一种新的模式。这一模式被很多国家和地区所效仿，包括大陆高新区的发展也多以新竹科学园区为标杆。30年的发展历程，新竹科学园区的发展从不同的视角看都经历了几个重要的发展阶段。

（一）20世纪70年代中后期——竹科筹划阶段

20世纪70年代的经济危机，导致台湾出口贸易急剧衰减，经济发展面临困境，台湾经济社会发展方式面临转型。当时，正值全球高技术产业园区发展的高峰期，以硅谷为代表的成功发展案例纷纷为世界多个国家和地区所效仿，科学园区成为各国经济转型升级的重要工具。台湾科技主管部门遂提出建立仿效美国硅谷的科学园区，朝技术密集型产业发展，以促使台湾工业脱胎换骨。1975年台湾科技主管部门相关人员赴美、日考察之后，提出设立科学工业园区的构想。随后，台湾科技、经济、行政主管部门积极引进国际先进观念和人才，正式开始筹划，1976年5月决定设置“科学工业园区”，随即于8月正式纳入“六年经建计划”。同年9月，台湾当局在行政主管部门会议中正式指示：“新竹科学工业园区的建立，将可带动工业技术水准的提高和精密工业的发展。对于这一计划，宜密切联系，积极推动，务期早观厥成。”

园区筹设时，各界对科技产业十分陌生，但由于台湾当局的高瞻远瞩，蒋经国、孙运璿、李国鼎、徐贤修等多名政要的大力支持，在促进科技及经济双重发展的目标下，相关事务的沟通与决策都十分高效，得到相关部门的大力支持，园区建设得以顺利推动。至1980年12月15日正式挂牌成立，历时四年，高科技产业开始入驻设厂。

（二）20世纪80年代至90年代初——竹科起步阶段

考虑到科学工业园区肩负的使命，新竹科学工业园区筹建初始，就明确以产业发展为主轴，实现科技与产业的互动协调发展之路，不搞纯粹的科学研究型园区。1981年台湾行政主管部门公布实施《科学工业园区设置管理条例实施细则》，推动新竹步入正式的管理轨道。1982年第二届台湾科技会议上，修订出台台湾科技发展方案，分别从改善投资环境、筹集风险投资资金、奖励科研创新、扩大科学园区功能等几个方面引导新竹园区进行科学建设。为激励园区工业创新技术研究发展，1985年，台湾科技主管部门核定《科学工业园区创新技术研究发展计划实施要点》，旨在促进园区与学术机构的沟通交流，以带动台湾工业升级。1988年“科管局”设立“劳工服务中心”，并成立“劳资争议仲裁委员会”，有效协调劳资关系，推动劳资合作功能最大效益发挥。1990年，随着园区功能扩大、入驻企业攀升，新竹园区土地告急，开始征收第三期土地。至此，新竹工业园基本完成规模扩张的第一阶段，开始转向质量提升发展。

在新竹科技园发展的第一个十年间，台湾地方当局积极推动、大力投资，企业不断进取，同时得益于电子信息产业全球分工体系的契机，并借助在硅谷从业、创业华人的回归，计算机及其零部件产业迅猛发展。1980年，台湾第一家集成电路公司——联华电子成立；同年，王氏电脑、联华电子、全友电脑、频率科技等7家首批获准公司正式陆续入区，其中频率科技公司成功开发了振荡频率达每秒一亿七千万次的特殊石英晶体，供应台湾呼叫器厂。1981年知名品牌宏碁电脑公司在园区成立，并推出全球第一部中文家用电脑。1982年，南方资讯公司成立，它是台湾第一家研发及制造“数据传输机”和“数据多工机”的厂商；全友电脑也于此年成功自制“微电脑模拟器——MICE”，被评为当年度“世界最佳电子产品”之一。1983年，台湾第一家专业微波及卫星通信公司——台扬公司成立，该公司成功跨入无线通信领域，RF（射频）核心技术成为日后通信市场上最具潜力产品之一。1985年，联电公司股票公开上市，这成为台湾首家上市的高科技公司。1986年，台湾生产技术水平日益上升，电脑终端机、显示器、电话、计算机等七项资讯电子产品世界产量第一。1987年，全球第一家专业集成电路制造服务公司——集成电路制造公司成立；同时，作为除英特尔（Intel）外唯一同时具备CPU（中央处理器）、核心逻辑晶片组、通信晶片等关键技术的晶圆厂商——矽统科技成立，这标志着台湾科技正式步入国际化。1988年是丰收的一年，台湾第一家IC测试公司成立；第一家唯一专业研发、生产太阳能电池元件和模组的制造商——光华非晶硅工业公司成立；第一家制造高精密模具与射出成型的公司——台精钢末成立；亚洲唯一水刀应用示范中心——福禄远东水刀切割实验中心成立。截至1989年，园区入驻厂商突破100家。这十年取得的成就为台湾“计算机王国”的美誉奠定基础，也为后续的集成电路及光电产业发展打下了稳固的根基。

（三）20世纪90年代——竹科壮大阶段

在新竹科技园发展的第二个十年间，园区处在规模扩张和质量提升阶段。此阶段台湾地方当局多以导向性政策引导为主，取代了前期当局主导，甚至直接参与园区投资开发的方式。为方便园区企业出口，1991年园区实施高科技产品出口管制制度及通关自动化。台湾科技主管部门于次年核定“研究开发关键零组件级产品计划辅助要点”，以鼓励园区厂商进行创新研究和开发新产品。为了了解国际前沿技术和发展新思潮，竹科“科管局”积极拓展国际联系，1992年，竹科“科管局”同法国多尔科学城签订科技园区联盟协议，1995年同法国苏菲亚科学园区、巴西北大河州签订交流协定，以促进双方科技资讯交流和友好协助。此后，又先后同美国华盛顿州三城科技园区、魁北克市高科技园区缔结姐妹园区，同美国加州圣荷西市、缔结经贸合作关系，同韩国京畿道安山科技园区签订合作备忘录，同美国北加州企业经济发展联盟签署经济合作协定。为扩大园区规模，1998年新竹园区四期扩建评审委员会决定建设苗栗县竹南基地和铜锣基地。(www.xing528.com)

20世纪最后十年，集成电路产业沿着计算机外设产业链的方向，不断向上下游关键零组件的制造与研发方向升级。1993年园区整体产业营业额突破1000亿元台币，集成电路产业在厂商数目和营业额上首次全面超过电脑及周边产业，成为第一大产业。1992年，合勤科技成功开发全球第一台结合数据、传真、语音三合一数据机U-1496系列；旺宏电子研制成功台湾第一个数位信号处理器（DSP），提升了台湾半导体科技水平，并于4年后成为第一家在美国纳斯达克（NASDAQ）上市公司。工研院取得的成绩也在众多企业中凸显，第一座8寸晶圆次微米实验室全程运转后，1992年顺利产出台湾第一批8寸晶圆，1993年成功开发的16兆位（MB）动态存储器（DRAM）使台湾成为全球第五个拥有该技术的地区，1994年由实验室衍生出来并同10家企业合资——世界先进积体电路公司正式成立。三年后台积电、联电、世界先进、力晶、茂矽等公司先后设立8寸晶圆厂，新竹园区集成电路产业进入了8寸晶圆时代。其中联电于2000年合并联诚、联嘉、联瑞及合泰四家公司，使其晶圆总产量攀升至全球第四大。1994年，台湾最大的中日合资企业——力晶半导体成立，是第一家岛内拥有晶圆制造、测试及封装一体化作业的半导体公司。1996年，台湾半导体协会（TSIA）成立，有力地推动产业自身发展水平，促进了半导体产业同其他产业合作。

（四）21世纪初至金融危机——成熟阶段

进入21世纪，新竹科技园区呈现飞跃式成长，为科学、合理管理园区经济、实现产业与环境永续发展，2001年新竹园污水处理厂取得ISO 14001认证，2002年台湾科技主管部门发布“民间园区并入科学工业园区设置管理办法”。2003年竹南园区正式揭牌，台湾行政主管部门核订《新竹生物医学园区计划》开始在此实施，生物医疗技术开始高速发展。继续扩大国际合作，2004年起竹科“科管局”又陆续同美国新墨西哥州三个园区、日本北九州学术研究都市园区等签订合作协定。同年，台湾行政主管部门将桃园龙潭科技园区纳入新竹科学园区，次年新增新竹园区三路与五路沿线34公顷、南园区三期18公顷，作为园区扩建用地，不断壮大新竹园区。2005年，园区继续扩大，宜兰园区临时办公室揭牌，开始提供咨询服务，同年度举行25周年暨《全球高科技论坛》，并取得圆满成功。2007年竹科“科管局”成功举办亚洲科学园区协会第十三届理事会议暨第二届领袖会议，并代表科技主管部门荣获第九届台湾当局主管部门服务品质整体奖。同年，“科学园区通关服务e网络”启用。

2000年后，竹科呈现集成电路产业、电脑及外围产业、通信产业、光电产业、精密机械产业和生物技术产业六大产业成熟发展，环环相扣，形成实力强大的高科技产业聚落，其中以生物技术为代表，实现了跨越式发展。2001年台湾硅岛计划正式开始，作为该计划的主要项目之一的“晶片系统科技计划”，为台湾建立了丰富的硅智财，值得一提的是，核准力旺电子公司以硅智财作为企业核心，在全球半导体产业中扮演了举足轻重的角色。同年，台湾前工研院副院长林敏雄先生创立亚太优势微系统公司，开拓了岛内微机电产业发展的潜力。2003年，永昕生物医药公司完成岛内第一家生物医药委托研究、开发、制造生物药厂，开创了岛内生技产业专业分工的合作模式。2005年，友达点亮了第六代第一片32寸LCD面板，成为台湾第一、全球第三座六代厂，并于第二年合并广辉电子成为岛内第一大、全球第三大面板公司；同时期的旭明光电LED制造水平可媲美甚至凌驾于世界LED制造大厂。2006年，晶元光电合并国联光电、元砷光电、连勇科技后，跃居为全球第一大高亮度四次元LED工厂。

（五）金融危机至今——转型升级阶段

2008年金融风暴席卷全球、国际出口市场衰退，融入全球化贸易的竹科未能幸免。竹科“科管局”通过降低管理费、资助研发经费等措施，协助竹科度过危机。2009年1月，台湾科技主管部门因金融危机推动《固定精进计划》，鼓励园区厂商与学研界合作，同月，竹科产业整体营业收入止跌回升，同年3、4月份开始稳步上扬，竹科率先走出经济衰退的阴霾；为解决就业问题，同年7月竹科“科管局”与园区同业公会共同举办了园区就业博览会；10月，宜兰园区城南基地一期开工，新竹生医园区标准厂房动土，供生技新药类和植入人体内医疗器材类厂商入驻；11月，承办2009年度亚洲科学园区协会与世界科学园区协会亚洲分会联合会，吸引了来自全球18国近300位政府官员、科学园区代表及学者专家参与。2010年，为继续扶持园区厂商在金融危机后能尽早步入轨道，台湾科技主管部门重新调整人力训练及产能提升计划，并将园区管理费用减少1/4。

伴随金融风暴来袭，全球主要的整合元件制造商纷纷转向轻晶圆厂、无晶圆厂，致使高阶制程委员外代工比重节节攀升，让及早转入先进制程的竹科晶圆代工厂获益良多，各工厂正逐步摆脱金融危机的影响。2008年华晶科技成功开发全球第一台整合GPS（卫星定位系统）、DSC（数字信号控制）的卫星导航数码相机，并成为全球最大数码相机ODM（原始设计制造）业者；同年，展望生命科技公司取得CGMP（动态药品生产管理规范）认证许可，成为台湾第一家有能力生产无菌抗生素原料药CARBAPENEM（碳青霉烯类）制药商；8月，新日光能源公司新竹落成，扩充700—800百万瓦新产能，园区太阳能产业群落陆续形成，并集结面板大厂，产业再次升级；9月，全球通信大厂高通公司（Qualcomm）在园区投资设立了全球唯一开发次世代面板技术的高通显示器公司。2009年，元太科技合并美国E-lnk（电子墨水）公司，成为全球最大电子纸供应商，为SONY（索尼）和Amazon（亚马逊）的电子书产品提供电子面板；同年，群创光电、统实光电、奇美电子通过合并提案，成立奇美电子公司，一举跃升全球第三大面板生产厂；台积电投资太阳能，取得茂迪太阳能20%股权，成为最大法人股东，正式进入绿能产业；同年12月绿品生技公司入区，是第一家“植物工厂”，整合电子、光电、精致农业、生物科技等技术领域，无土栽培出无菌、无毒的高经济价值农作物。