【摘要】：从目前市场上的产品分析，中国制造柔版CTP面临的主要问题是激光焦深问题。传统的IR热红外半导体分立激光在窄幅CTP上应用是能满足要求的，因为机器小不会引起大的不稳定震动，同时小幅面的版材平整度比大幅面要好。通过版材雕刻前做厚度测量采样，这种技术对于不规则变形不具有解决性，因为这种调焦电机的变焦与动态对焦是两个概念，缓慢调焦的反应速度解决不了这个问题。图6版材及其在雕刻滚筒表面误差
从目前市场上的产品分析，中国制造柔版CTP面临的主要问题是激光焦深问题。传统的IR热红外半导体分立激光在窄幅CTP上应用是能满足要求的，因为机器小不会引起大的不稳定震动，同时小幅面的版材平整度比大幅面要好。但到了大幅面柔版CTP，激光焦深问题必须重视。
版材造成不平整的原因很多，例如版材生产线上的挤出波动/传输波动、运输过程造成的波浪、版材边料之间的堆叠，都会造成无规则的平整度异常。如图6所示，版材表面本身有±30μm的平整度误差，若是在雕刻滚筒表面旋转时， 则会有±75μm的平整度误差；另有经常发生的现象是转鼓上有脏物使版材凸起（如图1所示）。这种变化很轻易就接近或超过目前IR热红外半导体分立激光的有效焦深。
通过版材雕刻前做厚度测量采样（利用反射光测量轴向版面的多点高度，利用对焦电机适度改变焦点位置），这种技术对于不规则变形不具有解决性，因为这种调焦电机的变焦与动态对焦（镜头移动的前方装有反射测厚激光，雕版激光和测厚激光均装在音圈变焦板上，在雕刻的同时扫描整个版厚，并返回信号给镜头做超高速调整焦点）是两个概念，缓慢调焦的反应速度解决不了这个问题。超焦深才是解决这个问题的根本思路，从Esko、Xeikon 激光的焦深也可以验证这一点，希望更多的中国企业能制造出超焦深、多光束的设备。(www.xing528.com)
图6 版材及其在雕刻滚筒表面误差
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