物联网时代的硬件发展趋势与制造工艺发展方向

物联网时代的硬件将出现两个很明显的发展趋势。首先，从单个硬件来看，要求功能多样化，体积微小化，实现低功耗；其次，从硬件整体来看，种类将会呈现爆炸式增长，并且单一硬件的生命周期还将大幅缩短。这两大趋势也就同时催生了物联网时代制造工艺的两个重要发展方向：模块化与多样化。在这样一个趋势下，系统封装（System in Package）技术与3D打印制造技术将大有可为。

系统封装

系统封装是指在一个封装中集成诸如数字电路、模拟电路、RF（射频）、存储器和接电路等多种电路，以实现图像处理、语音处理、通信和数据处理等多种功能。从而能够很好地满足物联网时代硬件高集成度、体积微小化的需求，且相较于更为高端的芯片封装（System on a Chip）技术又有成本低和开发周期短的显著优势。

在半导体技术演进路径上，IC（集成电路）封装系统封装化趋势非常明显，并且随着物联网时代的到来，这一趋势还将呈现加速发展之势。物联网时代，对于硬件产品的要求是在集成度提高的同时降低生产成本。而随着芯片制造工艺制程的不断提高，希望通过提高工艺制程来缩小芯片体积提高集成度的难度却越来越大，成本也越来越高。系统封装技术则是直接在芯片封装环节进行系统集成，这样能够在满足产品集成度要求的情况下，大大降低生产难度，在成本上也能满足产品需求。(www.xing528.com)

3D打印

物联网时代的硬件多样性，以及硬件生命周期的大幅缩短激发了敏捷、柔性制造的需求。而3D打印技术堪称柔性制造的高级阶段，采用该制造工艺具有制造复杂物品不增加成本、产品多样化不增加成本、零时间交付、设计空间无限、材料无限组合、精确的实体复制等一系列优点，在未来物联网市场上具有广阔的应用前景。特别是在制作小批量、构型复杂的硬件方面，对比传统机加工手段优势尤为明显。