把握芯机遇，铸就中国智造未来

浩渺行无极，扬帆但信风。“芯”的动力是过去60年全球计算技术发展的源动力。得益于摩尔定律的推动，从大型计算机，到小型计算机，到台式计算机和笔记本电脑，再到智能手机，以及未来的物联网器件，终端产品越来越小，产品性能越来越高，用户体验越来越方便，功能使用越来越简单，产品价格越来越便宜。集成电路各环节的发展都与科技创新息息相关，只有发动自主创新的引擎，才能有自信、有力量、有未来地立足于全球竞争。只有补上我们的短板，激活我们的潜能，才能照亮我们的道路，点燃我们的希望。初心不改、矢志不渝，便有了中国芯发展的坚实基础，也就有了风雨无阻、一往无前的发展动力。

把握下一轮的“芯”机遇，成为全球各界的共识。美国的半导体工业联盟和半导体研究联盟在其联合发布的《半导体研究机遇：行业愿景与指南》报告中，将人工智能、物联网和超级计算等列为未来集成电路和应用创新的关键，并且指出以下14个领域为下一轮发展的关键：

（1）先进的材料、器件和封装

（2）互联的技术和架构

（3）智能内存与存储

（4）电源功率管理

（5）传感和通信系统

（6）分布式计算和网络

（7）认知计算

（8）仿生计算和存储

（9）先进的架构及算法(www.xing528.com)

（10）安全与隐私

（11）设计工具、方法和测试

（12）下一代制造模式

（13）环保、安全的材料和工艺

（14）创新的检测方法

站在历史与未来的交汇点，集成电路与其他应用的汇聚，孕育着新一轮的科技革命潜力。随着新器件的涌现，更高效的算法和系统结构需要得到相应开发：量子计算机或可高效率地使用量子退火算法来解决机器学习中的最优化问题；忆阻器（memristor）如能在存储器中应用对数据进行操作，取代冯·诺依曼架构的新计算结构或也将涌现。面对“芯”机遇，矢志于铸造中国“芯”的从业者不能有任何迟疑、任何懈怠，必须把发展的主动权握在手里。

历史是过去的现实，现实是未来的历史。这是一个新的起点，也是一场新的奋斗，一次新的进军。无论是历史的经验，还是各国（地区）的政策规划，或者未来的技术挑战，都表明了集成电路发展源头的协同创新的重要性。但是，这并不仅仅是技术本身的问题。过去的发展经验表明，集成电路的发展是集自然科学、高新技术、工程学、经济学、社会学和管理学等多学科于一体的推动结果。集成电路的垂直分工与整合，也就是行业的组织管理，是60载行业发展的必要路径。组织管理与技术管理的协同，其成果标志是新一代的生产工艺；组织管理与市场管理的协同，其成果标志是合理的订单生产；组织管理、技术管理和市场管理的协同，其成果标志则是集成电路产业链的协同发展。无论是对于领先者还是后来者而言，这都是把握“芯”机遇的必由之路。

机遇千载难逢，机遇稍纵即逝。建设世界科技强国，对于集成电路行业而言，就需要牢牢构建起全面发展的合力，建构完整的产业链。今天集成电路行业每个人的努力，正在改变中国的智能发展生态，在你追我赶中共同创造着属于中国芯的未来。国家要强大、行业要发展、消费有升级，离不开“芯”的动力，而“芯”动力则源于每一位从业者之“心”。

穿越历史，照亮未来。回顾历史之时，让我们再凝视1969年的一个小故事。那一年的7月4日，格鲁夫从《时代》杂志上剪下了《激励的愿景》一文：“任何一位导演都必须掌握极为复杂的技艺。他必须精通声、光、摄影术；他必须善于安抚人心；他必须懂得如何启发、调动艺术才华。要成为一个真正杰出的导演，他还必须具备更为难得的本领：促使这些本质各异的因素融合为一、变成有机整体的力量和愿景。”在剪贴完这篇文章之后，格鲁夫在笔记本上写道：“我的职责？”

习近平总书记在湖北考察时，对芯片工作者说到愿景和责任，习总书记说：“机遇前所未有，挑战前所未有。每个人都要增强责任感、使命感。在各自岗位上为中华民族伟大复兴作出更大贡献！”希望本书可以起到借鉴作用，鼓励众多有责任感的芯片“导演”来不断创造卓越的中国“芯”。