从硅谷早期创新企业的成长奇迹，到21世纪集成电路企业大规模的并购和重组背后，有行业发展的自身逻辑，以此为起点的战略规划和创新转型，则是左右企业生存和发展的演变轨迹的根本。
无论是元素级、产品级还是体系级的发展，都越来越离不开“开源”和协同。
在体系级的开发中，“Wintel”体系（英特尔与微软的协同）、“ARM+IOS”（ARM与苹果的协同）和“ARM+ Android”（ARM与谷歌的协同）在以往的发展历史中已经成为经典的成功案例。英特尔和微软在“Wintel”内的合作往往是从研发阶段就相互介入，而后来英特尔又为谷歌浏览器成立了专门的性能优化团队。在未来的开发中，与集成电路芯片发展相匹配的操作系统，或将越来越多地采用Linux等开源协议，由此带来集成电路的架构设计也将越来越强调开放性，而物联网产品的兼容性则成为必经之路。(www.xing528.com)
以智能家居为例，行业高度的集成性、广泛的渗透性，都意味着家电企业、家具企业、房地产企业、互联网企业、软件开发商或将对于芯片产品有着不同的诉求。解决参差不齐、各自为战的问题除了家居行业标准外，还需要底层架构的互联互通。其中，芯片设计上的设计标准，又是技术路线和使用标准的基础，其“通用化”是满足多样化需求的根本。唯有如此，才能使各行各业的参与者实现信息互联、系统兼容和场景共享，促进中国智能家居领域的战略竞争力提升。
这种战略协同的重要性，也可以从原国际半导体技术发展路线图（2018年开始更名为“国际设备与系统路线图”）的制定中看出。得州大学的计算机经济学家肯尼思·弗兰姆（Kenneth Flamm）在分析中说道：“假设制造下一代芯片需要对40种设备进行升级的话，即使只有1个设备掉队，整个研发生产周期也要被顺延……‘路线图’是一项非常有趣的实验。据我所知，还没有哪个行业像芯片业这样把各家制造商和供应商聚到一起，一同规划产业未来的发展路线。”
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