集成电路的快速迭代特征,使得芯片设计需要紧跟技术的高速发展、保持持续的核心竞争力和创新能力,这在摩尔定律的发展周期中已经得到了充分验证。即便是对于“超越摩尔”来说,以嵌入式芯片为例,每一款新上市芯片的高利润,也会面临大量模仿带来的同质化严重、供大于求和利润率下降等难题。因此,持续创新、差异化竞争是商业模式的必然要求,而这又意味着需要有强大的技术研发能力作为支撑。
在集成电路的商业发展模式中,通用化模式已为英特尔、英伟达所代表的市场所证明。20世纪70年代,英特尔公司成功研发了通用型微处理器单元,将半导体产品市场从专用型推向了通用型。后来,著名的“内有英特尔”(Intel Inside)商标更是证明了“通用”的重要性。就英伟达来说,通用计算图形处理器(GPGPU)的开发、所有支持CUDA(一种由英伟达推出的通用并行架构)的GPU使其在人工智能的发展中取得了领先优势。事实已经证明,英特尔、ARM和三星等企业的成功历程中,商业模式是与技术同等重要的因素。随着技术越来越先进,集成电路的研发投入会越来越大,整合成为必然之势,分工日益深入,环节、各类型、各模式的排列组合层出不穷,新型商业模式由此不断地衍生、演化。
对于下一个成功的集成电路企业来说,尽管其模式很难简单地预测,但是商业模式和技术进步的有机融合必然是其基本特征。面对物联网、人工智能、下一代移动通信等潜力巨大的市场,积累了大规模的用户、资金和数据的下游增值服务企业或将争先恐后地涌入集成电路的上游开发,由此带来多样性、差异性的应用需求和服务方案。“定制芯片”的模式或将意味着极致的性能追求、更短的开发周期、多维的市场诉求,引领行业重心从通用集成电路向专用集成电路的迁移。在迁移的过程中,系统、架构、工艺、模块和需求的各类组合,或可成就更多的细分商业模式。(www.xing528.com)
尽管全球范围集成电路产业规模持续保持稳步增长的态势,但是在细分领域技术进步导致旧技术产品逐渐淘汰的故事不断上演。随着集成电路的下游市场向智能汽车、物联网、云计算和人工智能、智能制造和智慧医疗等方向演进,芯片的可靠性已与性能一起成为开发者关注的问题。集成度、可靠性与功耗三个市场维度的竞争,交织成更为复杂的演化周期。由此,集成电路下游产品应用的新技术发展多元化特征日益明显,产品周期越来越短,集成电路发展本身特有的“硅周期”与终端市场的周期性波动相叠加,波动频率较以往更为频繁,芯片的目标功能实现难度将不断增大。
较大的波动性,意味着市场需求的及时、精准把握成为企业的重要课题。日本存储芯片企业在和韩国存储芯片企业的竞争中落败的案例,生动地说明了及时把握市场需求的重要性。“有一种把简单的事情复杂化倾向”的日本企业,普遍极为强调品质细节,但是却忽视市场需求变化,而三星则在应变上投入了巨大的精力。除了1983年三星在投资前作了长期的调研外,三星的业务部门往往有数百人的市场营销团队,而日本企业存储器业务部门的专业市场营销人员往往不超过10个。从这一角度来看,日本在与韩国企业的存储芯片竞争中落败,市场迟钝或许也是因素之一。另外,日本在与美国镁光科技的存储芯片竞争中,20世纪80年代中期,大型计算机向个人计算机转型的过程中,镁光公司率先作出反应,以寿命要求相对更低、价位更低的存储芯片作为研发重点,日本的长寿命、高价位产品最终在竞争中落败。
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