无论是作为集成电路发源地的美国,还是后来的赶超者日本和韩国,抑或是在集成电路设备和知识产权模块等领域有优势的欧洲,立足于技术创新是其发展根本。与之相比,南亚科技等中国台湾地区的不少企业,在20世纪80年代末、90年代的“短平快”盈利模式下大多落败,不少设计企业最后被台积电收购,而当时投资存储芯片的企业大多改造成了晶圆代工厂。在2008年的金融危机中,中国台湾地区的半导体行业受到了极大冲击,而日韩企业相对主动,与其此前产业链纵深的材料和设备领域的布局密不可分。
如果只是发展没有掌握核心技术的集成电路产业,就势必会被历史的车轮撞得粉碎。无论是摩尔定律推动的升级路径,还是集成电路设计和生产的复杂性,都使得芯片的研发周期长、市场窗口期短,因而产品开发风险加大,再加上芯片内核的开发利用还需同步考虑硬件主板、操作系统、外围电路、产品设计等综合因素,夯实技术根基就成了重要课题。
实现梦想不易,但事在人为。夯实技术根基,就有可能跻身国际竞争的领先行列。技术开发要以市场为导向,工艺升级既不能急功近利,也不能错失时机。在节点迁移中,从一个几何尺寸升级到下一个更精细的几何尺寸时,技术发展已成为系统性的工程难题。例如,高级节点的许多系统级芯片开发和设计支持,都需要与工艺学习并行完成。因此,工艺最终成熟或新工艺准备批量生产时,知识产权模块的更新往往也同时发生,这意味着每次节点迁移都伴随着研发成本的几何级上升。对于技术根基的夯实来说,并不仅仅是技术上的难题,也是经济学上的难题。对于中小企业而言,在没有得到大量订单保证的情况下,技术开发和升级更是面临着成本难题。(www.xing528.com)
除了成本难题外,随着下游的增值服务供应商的需求变化加速,技术实力还面临着“与时间赛跑”的挑战。在摩尔定律的发展历程中,每18个月的升级意味着速度的重要性,而对于快速演变的互联网应用需求来说更是如此。可以预见的是,随着物联网、人工智能、自动驾驶等新兴技术的普及,用户的个性化需求特征更加明显,市场迭代的周期被进一步缩短。在这种情况下,谁能在更短的时间内完成高质量的研发,就将有机会成为胜出者。简单地说,技术根基的夯实,除了技术积累本身外,还意味着巨大的资金成本,以及更大的时间成本。
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