士兰微电子的垂直一体化：设计、制造、测试一体化策略

继无锡之后，杭州成为长三角第三个、全国第六个获科技部批准的国家级集成电路设计产业化基地。2017年出台的《杭州市集成电路产业发展规划》显示，浙江省85%以上的设计企业和95%以上的设计业务收入集中在杭州。杭州士兰微电子股份有限公司是国内为数不多的垂直一体化企业之一，于1997年由陈向东等7位原绍兴华越微电子的高管成立，而绍兴华越微电子的前身则可追溯至1983年甘肃天水的国营第871厂在绍兴筹建的871厂绍兴分厂。陈向东毕业于复旦大学物理电子半导体专业，1982年毕业之后被分配到了国营第871厂从事芯片设计，1984年绍兴分厂建立时任车间副主任，1988年绍兴分厂改制时被任命为常务副厂长主持日常工作，1992年绍兴华越微电子公司再次改制为有限责任公司时出任代理总经理。1993年，陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华辞职。此时，台湾友顺科技的董事长高耿辉正准备投资50万美元，在大陆成立主营集成电路的企业杭州友旺电子有限公司，由陈向东等7人负责研发、生产和销售。高耿辉承诺给陈向东等7人以40%的股份，但是由于当时个人不能占有台资企业股份的政策，承诺无法落实。在7人的努力下，杭州友旺电子发展顺利，自1995年友旺电子的委托订单甚至使得濒临困境的丹东、福州两条国有生产线得以盘活产能，这种“设计+制造”的模式为后来的垂直一体化模式埋下了伏笔。

不久，陈向东等人萌发了自己注册企业的想法，7人商量后筹措了350万元于1997年9月25日注册成立杭州士兰电子有限公司。次月，士兰电子接受赠送的友旺电子40%的股权（经1996年底审计为324万元）。同时，高耿辉要求陈向东在经营士兰电子的同时，继续经营友旺电子。

尽管成立杭州士兰电子有限公司的初衷是接受友旺电子的股权，但是企业成立后就得经营。在7人的努力下，士兰电子和友旺电子都获得了长足发展。1999年年底，士兰电子召开年度股东会通过决议，以未分配利润转增注册资本。此时，陈向东在竞争中把目光投向了集成电路生产线的建设，鉴于周期长、风险大，寻求上市融资、收购现有生产线成为了合理的选择。在考察中，陈向东把目光投向了当时大陆的集成电路骨干企业之一―绍兴华越，但是收购计划以失败告终。收购计划未果，陈向东只能选择自己建设生产线。此时恰逢全球芯片业低谷时机，2001年在银行融资的资助下开工建设集成电路生产线，2002年底6英寸、5英寸兼容0.8微米的生产线建成投产，由此初步建立了芯片设计与制造的协同优势，同时也为上市之路奠定了基础。在此谋划期间，杭州士兰电子于2000年整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司（简称士兰微），准备上市之路。(www.xing528.com)

2003年，士兰微成功在上海证券交易所上市，成为第一家在国内主板上市的集成电路芯片设计企业。2004年，士兰微在杭州建设测试工厂并投产，由此完成了芯片设计、制造和测试三个基地的建设，垂直一体化的雏形已经具备。此后，士兰微又开始了新生产线的建设，并于2005年建立了6英寸芯片生产线。其后，士兰微又在8英寸生产线、封装测试领域不断拓展，其与标准COMS工艺的外包、芯片的自主设计，形成了特色的垂直一体化模式，既保障了合理利润，又使得其在功率半导体模块和传感器等方面得以更快拓展。从5英寸、6英寸到8英寸、12英寸，士兰微具备了设计、制造、封装等的完整能力，与国际领先厂商的差距也正在缩小。