江苏集成电路的封装测试企业集聚与发展

作为长三角城市集成电路发展龙头的上海在不断突破的同时，长三角其他地区的集成电路也在向纵深挺进。历史上，江苏集成电路的发展较早，1968年江苏省便根据中央和主管部门的指示部署集成电路的研制，当时曾拨款150万元组织南京大学、南京工学院、江苏无线电厂、华东电子管厂、南京电子管厂、江南光学仪器厂等研制关键设备，其中华东电子管厂还曾建了一条集成电路生产线并试制出样品，南京电子管厂则试制出全国第一台自行设计的离子注入机样机，而江南光学仪器厂则试制出电子束制板与光刻机样机。不过，后来研制工程被搁置，而江苏省的集成电路和电子计算机协同攻关在1977年才得以启动。为此，江苏省于1978年2月发布了江苏全省发展大规模、超大规模集成电路和大型电子计算机的规划（草案），并为此专项拨款1 000万元作基建费、省科委拨科研费200万元，在南京、扬州、南通、苏州建立四座大净化厂房，在南京工学院建立集成电路制版中心并安排多个科研项目，但是由于各种原因，于1979年暂缓执行。

1980年，江南无线电器材厂的电视机集成电路引进工程建线破土动工，是江苏乃至全国当时集成电路发展的新探索。后来的无锡微电子联合公司、中国华晶电子集团公司的成立和建设，是无锡的集成电路得以集群发展的源头。当时，以无锡为代表的江苏集成电路发展，基于前道芯片集中生产、后道封装适当分散的原则调整了厂点，逐步形成了中国华晶电子集团公司、常州半导体厂、南京半导体器件总厂、苏州半导体总厂、江阴晶体管厂、南通晶体管厂、扬州晶体管厂、常熟半导体器件厂、南京电子器件研究所、南京集成电路研究所的苏南地区集群。

江苏集成电路此后的发展中，封装测试企业的集聚已是一大特色。2005年，江阴长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司等封装测试企业的销售额超过10亿元。江苏省半导体行业协会统计的数据显示，2015年江苏集成电路产业营收1 192.2亿元，其中封装测试业为512.7亿元，配套产业为316.1亿元，而设计业和晶圆制造业则分别为153.7亿元和209.7亿元。2015年江苏省集成电路企业约450家，其中集成电路设计企业260家，晶圆制造企业20余家，封测企业65家，半导体分立器件企业40余家，配套企业近60家。

在发展的过程中，无锡逐渐发展成为全国集成电路产业的重镇，不为风险所惧、不为困难所阻正是其发展的文化动力。2000年，无锡成为继上海、西安后第三个获科技部批准的国家级集成电路设计产业化基地。如今，长电科技、华润微电子、SK海力士等企业已在该地集聚。

在无锡的集成电路发展中，长电科技的发展颇具启示。长电科技的历史可追溯至1972 年江阴政府创办的长江内衣厂。长江内衣厂成立后，在全国建设晶体管厂的小高潮中，也往晶体管的生产进军。1984年，江阴晶体管厂因在同步卫星发射中所作的贡献受到了中共中央、国务院和中央军委的表彰。尽管如此，江阴晶体管厂的市场之路并不容易。20世纪80年代，在海外集成电路产品的冲击下，大多数晶体管厂的业务举步维艰，而江阴晶体管厂的客户也只剩下了江南无线电器材厂一家。

1988年，江阴晶体厂陷入了经营困境，时年32岁的王新潮担任厂党支部书记兼副厂长。在赴江阴晶体厂上任前，初中毕业的王新潮还在江阴第一织布厂当机修工。尽管他通过努力完成了自学考试，但是在当时江阴晶体厂的唯一客户江南无线电器材厂看来，从纺织厂的机修工到管理好晶体管厂，实在是差异太大。经过再三沟通，王新潮在客户的质疑中以党支部书记兼副厂长的身份上任。王新潮上任后不久，便在江阴晶体厂推进以质量为核心的责任制，一年内便将成品率从50%提升至70%～80%，由此也打消了客户的质疑，于1990年升任厂长。

面对巨额亏损的江阴晶体厂，王新潮任厂长后抓文化、抓质量、抓产品。其中，王新潮在产品研发上把目光投向了发光二极管指示灯，这个新产品的研发对于当时来说还有很大的风险。在无法获得银行贷款的情况下，王新潮借钱筹集了5万元的研发经费，产品开发后又亲自带人骑自行车推销。很快，新产品开发取得了成功，江阴晶体管厂也在拓展市场中扭亏为盈。1992年，江阴晶体管厂更名为长江电子实业公司。(www.xing528.com)

此后，长江电子实业公司的业务顺利发展，但是1997年的东南亚金融危机影响了整个半导体行业。在行业的冲击中，王新潮认为电子元器件的发展未来可期，长江电子实业公司可以先做好分立器件的封装。为了拉开与同行的差距，王新潮力排众议，将封装规模大幅扩展。2000年，长江电子实业公司依法变更为长电科技。此后，国产分立器件的市场不断扩张，而长电科技又由此迎来了新一轮的发展高潮。2002年12月3日，原中国华晶电子集团公司正式变更为无锡华润微电子有限公司。此后，中国华晶电子集团进出口公司董事长、无锡华润微电子联合公司副总经理于燮康接受长电科技的邀请，出任长电科技总经理。2003 年6月，长电科技在上海证券交易所成功上市。

长电科技上市后，曾经试图以规模优势打价格战，但是以失败告终。于是，长电科技开始了新技术的探索，希望能在行业里取得先机。2004年，长电科技投资6亿元改造直插式元器件生产线，建设了贴片式生产线。在当时，直插式仍然是市场主流，而长电科技的贴片式生产线可以大幅减少分立元器件数量，并用机器取代了大量人工操作。由此，长电科技再次得到了快速发展，技术创新和结构调整之路相得益彰。

在整个封装技术的转型中，20年代70年代的主流技术是双列直插式封装（简称双入线封装）技术。20世纪80年代的主流技术是小外形封装技术和方型扁平式封装技术。20世纪90年代的主流技术为球状引脚栅格阵列封装（Ball Grid Array, BGA）技术。2002年前，长电科技掌握以双入线封装和小外形封装技术为主，2003年长电科技的QFP技术趋于成熟，但是长电科技发展新技术的脚步并未就此停下。2003年9月8日，江苏长电科技第一次临时股东大会召开，通过了关于对外投资组建中外合资公司的议案：同意投资700万美元（占合资公司注册资本的53.85%），与新加坡先进封装技术私人有限公司共同组建江阴长电先进封装有限公司。当时，江阴长电先进封装有限公司发展了用于裸晶（Bare Chip）封装的前道工序凸块加工业务，该类封装主要用于液晶显示器等当时的高端电子产品，而长电科技由此建立了中国大陆首条国际水平的晶圆片级封装生产线。在此基础上，长电科技开发了方形扁平无引脚封装技术、晶圆片级芯片规模封装技术，跻身先进封装厂商的行列。对此，王新潮曾总结：“我们以前是靠规模求生存，现在是规模加技术求发展。”

2014 年长电科技与中芯国际联合成立了中芯长电半导体有限公司。同年，长电科技与淡马锡开始谈判并购星科金朋的事宜。得益于刚刚成立的国家集成电路产业基金，长电科技得以与新加坡方面达成协议。2015年长电科技正式并购新加坡的星科金朋，其后对星科金朋原有架构进行了有效整合，走上了进军全球领先封装测试厂商的道路。

历史的细节，常常内有乾坤。说到无锡，值得一提的还有至今仍能为解决人才瓶颈提供启示的“星期日工程师”。20世纪70年代末期至80年代中期，无锡在创造“苏南模式”的同时，也创造了“星期日工程师”。“星期日工程师”在苏南地区的乡镇企业起步、发展中曾经发挥了重要作用。改革开放后乡镇企业发展工业的积极性高涨，但是懂技术、会使用生产设备的人才稀缺。于是，苏南地区的乡镇企业通过种种关系从上海、南京、无锡、苏州等城市工厂和科研机构借脑借智，聘请工程师、技术顾问和师傅利用“八小时”以外的周末业余兼职，在完成本职工作、不侵害国家和单位技术、经济权益的前提下，提供技术指导，并依照协议收取劳动报酬。由此，“星期日工程师”成为了科企合作的“桥梁”和“纽带”。2013年，无锡出台《关于柔性引进外国专家、海外智力为企业服务的行动计划》，鼓励海外留学人才和外籍工程师短期来无锡开展科技研发、技术创新、项目合作，以此打破国籍、地域等人才流动的刚性制约，形成“不求所有、但求所用”的升级版、海外版“星期日工程师”引才机制。