展讯：持续创新与服务在芯片设计与制造领域的成功

20世纪80年代以来，全球集成电路经历了从欧美地区向以日本、韩国和中国台湾地区为代表的东亚地区转移过程。当前的集成电路发展中，中国大陆则又成为了发展的重心，东亚地区的集成电路转移正在发生。在中国大陆的集成电路发展历程中，长三角成为集聚度最高、产业链最为完整的地区。

“909工程”的建设，成为上海集成电路发展的又一个新起点。在上海的集成电路发展中，张江成为集聚度最高的区域。1992年7月，上海市张江高科技园区成立，规划面积25平方公里。1999年8月，上海市委、市政府决定实施“聚焦张江”战略，集成电路成为重点集聚的产业之一。不久后，一期投资14.76亿美元的中芯国际集成电路制造（上海）有限公司和一期投资16.3亿美元的宏力半导体制造有限公司先后开工，迅速提高了我国集成电路产业的工艺水平，大幅缩小了与世界先进水平的差距。

这一时期，上海贝岭浦东集成电路生产线投资5亿美元、泰隆半导体（上海）有限公司投资4亿美元、宏一半导体封装测试（上海）有限公司投资3亿美元、英特尔科技芯片封装测试基地扩建投资3亿美元、上海IBM微电子产品有限公司投资4亿美元、艾克尔科技（Amkor Technology）封装测试（上海）有限公司投资3亿美元、上海阿法泰克电子有限公司投资4亿美元等，很多项目在上海集聚。此外，浦东还引进了光掩膜企业福尼克斯、设备企业应用材料公司、专业气体企业普莱克斯、引线框架企业三井高科技公司等集成电路产业发展所需的配套企业。

以中芯国际和宏力半导体等大企业为依托，上海向集成电路的上下游环节延伸，培育引进了展讯等设计企业、日月光公司等封装企业，构建了集设计、制造、封装测试和设备制造的完整产业链，产学研合作、风险投资等模式则为产业生态系统的建设提供了支持。2004年，张江园区已集聚约70家集成电路设计企业。

在这些设计企业中，展讯的坚持与努力，是上海芯片设计企业发展的一个缩影。“以持续的创新与服务，成就行业领先”，这是展讯愿景中的使命之一，也是芯片设计行业发展的生存法则。2000年，《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》发布后，2001年，武平、陈大同、范仁勇等人满怀着梦想和期望，从硅谷回国创办了展讯。当时，中国大陆对集成电路行业的投资还很少，初创的展讯面临着严重的募资困难，甚至后来的主要竞争对手之一联发科还曾经投资过展讯。就在这样艰难的起步中，展讯通过近两年的努力，在2003年开发出世界首颗全球移动通信系统（GSM）（2G）/通用分组无线服务（GPRS）（2.5G）基带单芯片SC 6600B，一举打开了市场，与当时的市场领先者联发科相抗衡。2004年，展讯又开发出全球首款时分同步码分多址（TD―SCDMA）（3G标准之一）/GSM双模手机基带单芯片，但是当时国际应用最广泛的却是宽带码分多址（WCDMA）标准，展讯的巨额研发投入并未取得预期效果，而联发科则主导了国产手机的芯片市场。

经历了初创期的募资困难、双模手机基带单芯片开发带来的资金亏损后，2006年展讯终于实现了盈利，并在次年成为中国大陆首家在纳斯达克上市的芯片设计企业。2008年初，展讯以7 000万美元并购了美国射频芯片企业QUORUM。但是，好景不长，2008年金融危机悄然来临，全球的芯片行业风雨飘摇，而展讯的营收和股价也是快速下滑：2008年第三季度展讯的亏损额度达到3 130万美元，股价跌至 1美元以下。在昔日的创业团队中，陈大同、范仁勇等纷纷离开，而坚守阵地的武平也于2009年初辞去首席执行官。(www.xing528.com)

苦苦的坚持中，持续的创新仍然是展讯的生存之道和翻身的法宝。2008年5月，李力游加入展讯担任第一副总裁。2009年2月，李力游接替武平出任展讯首席执行官，随后兼任董事长。风雨飘摇之际，临危不惧的李力游带领团队力挽狂澜，上任之初将展讯的重心转向2G市场，在加强展讯内部沟通协调的同时强调客户关系管理和质量控制：在内部管理上，李力游从研发团队中挑选技术人员组成产品质量攻关小组，限定时间、责任到人地解决产品质量问题，同时广纳贤才提升执行力。在客户关系维护上，李力游身先士卒地拜访客户了解产品定位和质量不好的原因，不厌其烦地向客户解释展讯改进芯片质量的方法、展示测量数据、保证质量问题百分百包换，为赢得客户信任打下基础。这一年，展讯量产了高性价比的2G芯片6600L，该芯片被当时的业内认为性能优于联发科的主打产品6225，且成本比后者低。由此，展讯单芯片双卡双待方案获得了三星手机的订单，在与联发科的竞争中重拾了用户信心。此后，展讯还成功研发了TD―SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM射频多模单芯片，在全球范围内推出了单芯片三卡三待、四卡四待手机方案，大幅提高了市场占有率。由此，展讯打入三星等国际手机厂商的供应链，产品销往全球数十个国家和地区。2011年1月，展讯发布了全球首款40纳米低功耗TD―HSPA/TD―SCDMA多模通信芯片，直接从150纳米跳到40纳米。不到两年时间，展讯的股份从低谷时的0.67美元涨了20多倍，在技术、产品以及市场上全面突破，实现了凤凰涅槃。2013年，展讯的营收增至10.7亿美元，相比2009年的约7 000万美元大幅增长。这一年，紫光集团对展讯进行私有化退市，展讯由此成为紫光集团的子公司。

2013年，紫光集团收购展讯后，展讯仍然坚持其自主研发的“法宝”。不到3年时间，展讯迅速改变了单一产品（2G/3G功能机）、单一市场（集中在中国的TD―SCDMA市场）的局面，成为拥有全面产品线的手机芯片设计企业。2016年，展讯的3G WCDMA产品出货量约2亿套。4G产品在2015年实现量产，2016年的出货量约1亿套，约占全球4G手机市场总量的11%。同年，还实现了约2.6亿套的智能手机芯片出货，约占全球智能手机市场总量18%。除基带及射频芯片外，展讯还向无线连接芯片进军，将北斗芯片作为其产品开发对象。

紫光集团在收购展讯通信后，还收购了锐迪科，并对展讯和锐迪科进行了有效整合及重新定位。两家公司利用各自在技术和产品上的优势与差异，战略布局差异化的目标市场。展讯的业务更加聚焦于移动终端，锐迪科则更侧重物联网产品。由此，紫光展锐的产品涵盖了移动通信和物联网领域，包括2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片、图像传感器芯片，向全球前三的手机基带芯片设计企业、中国最大的泛芯片供应商、中国领先的5G通信芯片企业进军。

2016年，上海集成电路设计业销售收入首次超过封装测试业，其在产业链中的比重提升至34.7%，而设计的芯片已涉及移动智能终端、无线通信及互联网、智能卡、电源管理、显示驱动、电能计量及电力线载波通信、音视频多媒体、数字电视及机顶盒、微控制器、存储器配套芯片、信息安全及安全防护、I/O接口及保护电路等15大类。自此，上海集成电路产业链已初步实现了从封装测试业为主，向以集成电路设计业和芯片制造业为主的转变。至2018年初，仅张江就已聚集了国内外知名集成电路企业200余家。在上海，展讯通信、锐迪科微电子、芯原微电子、澜起科技等设计企业，与中芯国际、华虹宏力、台积电（上海）、上海先进等制造企业，以及日月光封装测试（上海）等其他企业形成了集设计、制造、测试、封装、材料、技术服务等于一体的完整产业链。随着华力微电子12英寸先进生产线、中芯国际新产线等项目在张江科学城的建设，张江集成电路产业能级进一步提升，引领着中国集成电路的升级。