台湾新竹科学工业园：垂直转型与自主创新

张忠谋出任工研院院长后，针对当时台湾地区缺少晶圆工厂的困境，推动了晶圆代工厂的发展。从1987年全球首家专业晶圆代工厂台积电发展开始，一批中小企业走上了专业代工的道路。1995年，垂直一体化制造商（IDM）联电公司也进行转型，进军专业的晶圆代工，以晶圆代工为支柱的垂直分工产业链不断发展。在台湾地区集成电路企业展露锋芒的进程中，新竹科学工业园（简称新竹园区）逐步形成了覆盖芯片设计、掩膜制板、芯片制作、封装、测试等环节在内的产业集群，例如在设计环节衍生了茂矽、矽统、威盛等企业。

在张忠谋出任工研院院长的同时，新竹科学工业园的基建工程基本完成，但是新竹科学工业园仍然是以大学科技园为主，品牌影响力有限，企业入驻数量增长缓慢。在接下来的5年，园区实施“科技生根、市场拓展”战略，在全面规划的同时与硅谷形成了良好的互动，并从美国大规模地引进人才、技术和项目，企业数量快速增长。此后，集成电路的垂直分工在台湾地区发端，园区创新创业的环境得到了极大改善，民间投资大批渗入，园区影响力日渐增加，各种跨国联盟已从“引进来”到逐步“走出去”。

可以说，新竹科学工业园是台湾地区以关键组件或模块、外围设备等为切入点，向垂直分工转型，再向自主创新和自有品牌建设的转型缩影。新竹科学工业园的晶圆代工厂模式发展后，台湾地区于1990年启动了“次微米制程技术发展五年计划”，以发展8英寸晶圆、0.5微米工艺技术，计划发展过程中一批留学人员归来，为技术发展贡献了力量。1994年，为落实次微米计划的研发成果，由台积电占30%股份，华新丽华、矽统、远东纺织等13家公司参股的世界先进积体电路股份有限公司在新竹园区组建，并建设了台湾地区第一座8英寸晶圆厂。世界先进积体电路公司的主要产品为动态存储芯片，但是在激烈的竞争面前多年亏损，被迫退出行业竞争，最后在台积电主导下转型成为晶圆代工厂。同样在1994年，精英（力捷）电脑的董事长黃崇仁在获得日本三菱电机的技术授权后，在新竹园区成立了力晶半导体。不过，力晶技术储备有限，再加上资金链未能跟上，出现了严重亏损。后来，世界先进向力晶注资，成为力晶的最大股东，而力晶也自此向晶圆代工转型。(www.xing528.com)

21世纪以来，园区的土地、水电、劳动力成本、环保、效能等各方面已经承受了巨大的压力，因而新竹园区开始了从制造为主向研发创新主导的转型，但是并未达到理想的效果。在2008年全球金融危机中，内存价格暴跌，新竹园区的力晶、茂德等出现了巨额亏损。回顾新竹园区乃至整个台湾地区的动态随机存储器业务发展历程，可以发现没有核心技术研发能力、依赖欧美日的技术授权，使其失去了发展的根本驱动力。这种技术局限，不仅表现在产品设计上，也表现在其生产线所需的设计研发上，因而一旦遭遇订单萎缩或是价格下跌，这些通过技术授权和设备引进扩充产能的“快进快出”企业便立刻陷入了困境。