垂直一体化与轻资产趋势：集成电路制造竞争中的垂直分工策略

对于垂直一体化企业来说，由于设计工程师和制造工程师在同一家公司工作，电路设计和工艺流程对接比较顺畅，从设计到制造完成所需的时间较短，其新产品从开发到面市的时间较短。由于具备资源内部整合、高利润率以及技术领先等优势，垂直一体化在集成电路的制造竞争中仍处于市场的主导地位，然而巨额的投资等因素使得成为垂直一体化企业十分不易，而很多垂直一体化也在往“轻资产”的方向转型。

在垂直分工模式深化的过程中，设计公司、晶圆代工厂、知识产权模块供应商、封装测试各有其成功之道。其中，设计公司是唯一直接面对客户的一方，准确地把握市场需求、迅速开发适宜产品是其生存的必然要求。这也意味着，除设计本身所需的技术融合、布图设计能力外，此类公司必须有完整的验证平台（在后来的发展中，主要表现为SoC验证平台），同时对知识产权模块具有较强的融合能力。

对于晶圆代工厂来说，先进制造工艺是竞争的关键要素：越领先的工艺，毛利率越高，也越符合市场需求。除技术先进性外，产能投放和产能利用率也是竞争的重要因素：扩产或产能不足，都会影响企业的毛利率和净利率，而产品良率和生产周期是晶圆代工厂的核心竞争力。预估客户的产能需求、制定合适的产能计划，是门深奥的学问。(www.xing528.com)

对于封装测试企业而言，成本则是关键的要素。随着“超越摩尔”时代的到来，技术的作用或将日益突出。由此，对于集成电路产业链的各环节而言，技术的重要性都将日益增强。在封装尺寸接近极限的情况下，功能性发展逐渐成为制约芯片性能提升的主要因素，异质融合将成为先进封装技术的方向，与设计、材料设备相结合的一体化解决方案将成为制胜的关键。在膜厚测试、台阶测试、方块电阻测试、形貌观察及线宽测试等现有测试、测量外，或将需要有更多工艺效果的测试、测量。

对于处于最上游的知识产权模块供应商而言，从某种程度上看，设计公司构建了“基因组”，知识产权模块企业提供了基因。知识产权模块供应商主要通过授权费和版税两种模式获得收益。这些企业将设计用仿真模型组成的设计套件部分（Design Kit）授权给设计公司，将硬核（GDSII）部分授权给晶圆代工厂商，其业务代表着尖端技术，往往由少数企业形成技术垄断。除IDM、设计公司和晶圆代工厂自有的知识产权模块外，全球三大知识产权模块供应商ARM、MIPS 和新思科技曾一度占据一半以上的第三方知识产权市场，其中ARM的物理库知识产权模块优势明显，对竞争对手形成了高技术门槛。