韩国半导体产业的起点与发展历程

1959年，韩国LG公司的前身“金星社”研制生产出韩国的第一台真空管收音机，不过当时并没有集成电路的开发能力，对进口半导体元器件的组装是其起点。十余年后，三洋和东芝开始在韩国投资半导体业务，而韩国政府于1975年也发布了支持半导体产业发展、以实现电子配件及半导体生产本土化为目标的“六年计划”。此时韩国的半导体行业仍然处于简单的组装加工水平。

20世纪70年代，三星从收购韩裔美籍科学家姜基东创立的半导体公司50%股份起步，进入了半导体领域。1974年，姜基东设立了第一家本地的半导体公司，但是很快便发生了财务危机。姜基东在美国俄亥俄大学获得博士学位，曾在摩托罗拉公司从事过集成电路的设计工作。三星公司介入后，获得了很多隐性知识，并将这些技术知识推广至三星的工程师，为三星双极和金属氧化物半导体制造技术后来的发展奠定了基础。

这些知识的积累，为1982年三星谋划从5微米至2.5微米的电路、从3英寸至5英寸的硅片、从1 KB/16 KB大规模集成电路至64 KB超大规模集成电路奠定了基础。这些基础，使得他们在拜访美国专家的过程中，得以与其开展深入、专业、有理有据的研讨，从中辨别潜在技术供应商、市场特征和生产工艺结构。

在正式进军半导体领域（1983年三星在京畿道器兴地区建厂）后，三星从斯坦福大学、明尼苏达大学等招聘了5名分别在IBM、霍尼韦尔、英特尔、国民半导体、齐拉格公司从事过设计工作的韩裔科学家和工程师，以及数百名美国和日本的科学家、工程师。同时，三星在前期的完善布局基础上，从镁光科技公司获得了64 KB随机存储器芯片设计的技术许可，从日本夏普公司取得了夏普“互补金属氧化物半导体工艺”制造技术的许可协议并购买了密封技术，以 200万美元从美国Zytrex公司购买了高速处理设备的技术许可。在此过程中，三星的信息收集和分析工作为其发挥了重要作用，如获得镁光科技公司的技术许可，便是在得知镁光科技公司因财务困难愿意授权技术后实现的。在此之前的1979年，三星曾与仙童半导体讨论64 KB随机存储器芯片技术转移的可能性，但无果而终。此外，三星还曾试图从德州仪器、摩托罗拉、日本电气、东芝和日立获得技术许可，但都遭到拒绝。(www.xing528.com)

在获得技术许可后，三星派工程师到技术许可授权公司学习，加速了技术学习的进程。此外，三星的工程师也参与日本企业承建的厂房建设，从中积累知识。从各类招聘、合作、咨询的科学家和工程师以及从公开文献中转化而来的知识，加速了三星的技术学习进程。

在三星后，现代、LG和大宇均向大规模集成电路进军，这为后来韩国芯片全产业链的布局埋下了伏笔。以三星为代表，韩国公司的技术发展进程从最容易的技术入手，渐次复杂：一开始，三星从镁光科技进口3 000件64 KB动态随机存取存储器芯片进行组装，其生产率达到日本水平后，再开始研发工艺，最后制造和检测芯片。通过培训、联合研究和咨询、组织工程师协同研发等方式，培养了大量韩国本土工程师，甚至开发了多项新技术。

总体上看，20世纪80年代初韩国的集成电路产业还很薄弱，无论是集成电路的设计和制造，还是配套的设备企业都是如此。以配套设备企业为例，当时为数不多的企业中，申松（Shinsung）主要生产化学气相沉积设备和洁净室设备，DMS生产掩膜、湿法刻蚀设备和清洗设备，LG生产自动测试设备。三星下定决心加大投资，再加上韩国政府的大力支持，韩国的集成电路企业逐步打造了三星、LG等知名企业。1986年，由韩国电子通信研究所牵头，韩国政府联合三星、LG、现代和韩国6所大学将4 MB动态存储芯片作为国家重点项目进行研发，3年间研发投入1.1亿美元，其中57%投资由政府承担。20世纪90年代，韩国三大财阀重金投入58个研发中心，进一步在技术创新中掌握了主动权。