协同合作：欧洲共同体研发经费的优化利用

在日本的超大规模集成电路计划启示下，欧洲启动了欧洲信息技术研究与开发项目战略计划。1979年，欧洲共同体以微电子学为重点，开始了信息领域的研究计划新探索，这为欧洲信息技术研究与开发项目战略计划作了准备。在一年多的前期探索中，计划进展顺利，为欧洲层面的信息技术行业合作奠定了基础。

1984年，欧洲信息技术研究与开发项目战略计划的第一阶段启动，共投资15亿（以当时的欧洲货币单位计算），其目的包括三方面：推动欧洲信息技术行业在“预见性”研究与开发方面的合作（这里的“预见性”指带有一定的超前性质、其效果应在数年内体现出来）、为欧洲信息技术行业提供它们在20世纪90年代初所需的基础技术、为标准化工作铺平道路。从1984年至1986年，科研计划项目资助主要覆盖三方面―微电子学、信息处理系统（软件技术、高级信息处理技术）和信息技术应用（办公室自动化、计算机集成制造），要求每一个申请项目都必须多国合作、学术界与产业界合作，至少有两个欧洲共同体成员国的企业参与。欧洲共同体资助一半的研发经费，其余经费自筹，参与者共享研究成果。在资助中，欧洲共同体从各成员国邀集专家进行独立评议，拒绝了约五分之四的项目。最后，420家研究单位获得了资助，2 900余名研究人员参与研究。至1988年底，226个项目中已有130个项目获得了168项具体成果，数十项成果成功应用于市场开发品，46项成果通过技术转移给企业，同时大幅推动了欧洲参与国际标准的制订进程。

这一计划的实施，改变了欧洲信息技术企业间很少合作（更多寻求与美国企业合作）的局面，第一阶段计划实施期间欧洲信息技术企业在产品开发、市场开发和合资等方面的商业协议增加了7倍，规模达到了与美国企业签订的协议数量水平。在第一阶段计划成功实施的基础上，1988年欧洲开始了第二阶段的计划，投资总额为32亿（以当时的欧洲货币单位计算），其特征是基础研究与行业应用并重，合作范围扩展至欧洲共同体外的其他欧洲国家（奥地利、瑞士、瑞典、挪威、芬兰）。该计划第二阶段的目标包括建立欧洲新一代集成式信息处理系统、提高欧洲信息技术在众多领域的系统应用能力、在信息技术领域中开展基础研究以支持行业研发。可以说，欧洲信息技术研究与开发项目战略计划的实施为欧洲信息技术的发展奠定了基础，也为集成电路的应用铺平了道路。在计划实施后，欧洲又通过设立半导体协作研究开发项目推动协同研发，而欧盟第七期框架计划（FP7）、欧盟地平线2020（Horizon 2020）等则将目光聚集到更为前沿的领域。例如，欧盟第七期框架计划通过支持CMOS整合光电子技术研究、光子制造技术平台等计划，促进光子整合电路技术的开发，欧盟地平线2020计划则继续支持光子先进技术的协同开发。

欧洲微电子研究中心于1984年由曾在斯坦福大学留学的比利时高校教授倡议成立，首批大学教授来自鲁汶大学等多所高校，因而名为“大学校际微电子研究中心”。欧洲微电子研究中心与全球数十家机构开展合作，与英特尔、ARM、IBM、阿斯麦、飞利浦、三星等合作密切，并培育了一批当地的“隐形冠军”。欧洲微电子研究中心的研究重点是先进半导体制造和封装工艺、先进集成电路设计方法。

与其他研发机构相比，欧洲微电子研究中心的优势在于工艺模块的研究、新器件开发，以及系统和芯片设计、封装、CMOS工艺等技术的有机集成。其中，合作研究的特色最为明显：欧洲微电子研究中心有数十家合作研究机构，这些合作机构既有欧洲微电子研究中心与其中一家或两家的小范围合作，也有与很多合作伙伴共同建设的“欧洲微电子研究中心行业联盟项目”（IIAP）。该项目已被公认为是欧洲和美国在该行业领域中较为成功的合作研发模式，合作基础是费用和风险共担、人才和成果共享、知识产权规则明晰―正因如此，三星和英特尔等竞争对手能够与欧洲微电子研究中心共同开展合作研究。研究中心开发后的成熟技术，通过技术转移和技术许可的方式给行业使用，同时也经常孵化出子公司来发展。(www.xing528.com)

自成立以来，欧洲微电子研究中心便成了学术交流、行业合作的重要桥梁。在合作体系中，研究中心设有微电子培训中心，向企业、研究机构和大学等提供培训课程，这些培训课程大多与研发实践紧密结合。在微电子领域，研究中心拥有先进的 CMOS工艺，不少企业将尚未投入市场的原型机置于研究中心的超净室，与研究中心的科学家共同开展实验。例如，阿斯麦在其中试制了极紫外光刻的原型机NXE：3100。这种相对集聚的模式，促进了各界的交流，弥补了沟通短板。

吉尔伯特·德克勒克（Gilbert Declerck）曾参与了欧洲微电子研究中心创建过程，1999年被任命为总裁兼首席执行官。在评价研究中心的合作时，他曾指出，“半导体制造工艺的进一步微细化需要技术上的突破，同时在资金投入上又必须可行。从2001年开始，一个很明显的现象就是全世界比任何时候都需要通过建立全球伙伴关系来达成这一目标。我们必须分享知识及分担成本和风险。有鉴于此，我们很高兴能够与中芯国际建立长期合作伙伴关系。”德克勒克的继任者、曾任研究中心微影组经理的卢克·范登霍夫（Luc van den Hove）则认为“在芯片技术上，没有哪家公司能完全独自开发”。对于摩尔定律能否延续，范登霍弗也给出了很多判断：“尺寸缩小还会继续，我不仅相信它将会继续，而且我认为它不得不继续。”“我们需要更好地利用第三个空间维度，例如在构建3D SRAM单元的时候，你可以叠加多个单元。FPGA也是一样，你也可以构建一个标准单元再进行堆叠。”“将晶体管堆叠与异构集成相结合，可以继续缩小尺寸，一直推进到3纳米工艺节点。”在应用方面，范登霍弗则将视线投向了精准医疗等领域，认为这些领域中半导体的应用空间巨大：“DNA测序已经赶超了摩尔定律的速度。”与之相对应，研究中心正在布局光子和电子相结合的芯片开发。

这些案例说明，政府主导、社会力量参与和市场机制的作用，是集成电路发展中调动各参与方积极性、主动性、创造性的根本路径。落实到项目上，就需要强化人才培养，激发创新活力，建立规模宏大、结构合理、素质优良的专业管理团队。