日本超大规模集成电路计划引发全球瞩目

实现有机统一和协同发展，需要孜孜以求的心态。超大规模集成电路计划的成功，引起了日本和全球各界的共同关注。在后来总结该计划的成功经验时，当时任日本一桥大学商学院教授的榊原清则总结了七大成功要点：① 目标清晰，以当时IBM的“未来系统”（Future system，FS）技术为对标；② 集中优势人才，在短周期内全力以赴；③ 各成员有曾经大型研究计划的直接或间接合作经验；④ 在选准时间节点后，将各参与方的思路、技术有机地集成于一体，通过系统解析和试验保障进度；⑤ 设立联合研究所，实现良性互动、有效沟通和共同协作；⑥ 设备制造商合力参与合作，计划开展期间共有50多家设备制造商参与；⑦ 选择垂井康夫这位日本半导体的开创者作为研究所所长，他具有很强的协调能力和丰富的行政经验。

就超大规模集成电路计划对日本发展的意义而言，1992年出版的相田洋著作《电子立国》一书中引用了丸红科技的木村市太郎的评价：“日本半导体业的成功，得益力于半导体制造设备的优异……通产省主导的超大规模集成电路计划贡献良多。通过该研发计划，半导体制造公司研发其必需的基础技术，并且引领了相关制造设备的开发。设备制造商因为得到主要半导体制造商的支持，得以开发出十分优异的设备，这是在美国所没有的……尤其值得指出的是，日本半导体制造商不惜成本派遣一流的工程师参与超大规模集成电路研发计划。只有政府资助是不够的，一流企业的一流人才全心全意地的投入，才是计划成功的关键……这在美国，A、B两家公司对等参与研发计划，几乎是不可能的。如果由A公司来主导计划，B公司因为失去自主性，必然不愿意全心全意地投入，因此只派遣二流和三流的人员参加，形同搅局。”

从事后效果来看，计划完成后日本集成电路在全球市场中竞争力快速提升，日本超越美国成为64 KB内存最大的生产国；日本半导体设备企业打破了美国半导体设备的主导局面，在部分设备上甚至超越美国。更为重要的是，该计划点燃了日本民间投资集成电路的热潮，促进日本电气、日立等机电厂商把产品重心向集成电路及其衍生产品转移：此前，他们对于集成电路的重要性已经有所认知，但是始终未能下定决心把集成电路的开发作为企业发展的重中之重；在该计划的“催化”下，这些企业和其他民间企业不再犹豫，促成了日本的集成电路开发热潮。

超大规模集成电路计划的成功，让日本意识到该类计划的作用，后来又相继推出了“超尖端电子技术开发计划”、新一代半导体研究计划“飞鸟计划”、“未来计划”、“系统级芯片基础技术开发计划”等。尽管后续计划的影响力并未有超大规模集成电路计划那么大，但都在不同程度上推动了日本的集成电路关键基础技术开发、生产和测试工艺技术的发展。(www.xing528.com)

日本超大规模集成电路计划的成功，在抢占美国企业所一度主导的全球市场份额的同时，也让美国重新审视自己的行业发展。美国人也认识到了技术研发的协同效应：个别企业所掌握的技术有限，需要在相互交流中更加明晰自身的研发方向，才能在协同发展中更精准地明确研发方向、开发出更好的产品。

这种协同，不仅仅是集成电路研发和生产企业间的协同，还包括设备制造商等开发企业的协同。例如，设备制造商需要了解用户的相关数据及技术，才能更好地开发产品；同样，集成电路研发和生产商也因为更准确地提出定制需求、了解各类设备性能，才能提升研发和生产能力。在汇集了各厂商的问题、解决开发瓶颈后，规模经济的效应也就得到了极大的发挥。

在日本的赶超下，美国的集成电路产业认识到必须求变才能生存，于是积极投入资源开发生产工艺技术、提高产品生产效率和良品率。其间，美国的集成电路产业中军用市场仍然占据相当大的比重，美国国防部牵头与IBM、英特尔、德州仪器等企业成立美国半导体制造技术科研联合体，促进元件厂与设备供应商的合作，加速集成电路和设备研发，加速生产工艺的标准化。1987年，美国正式组建了半导体制造技术科研联合体，共有约700名研发人员，当时代表着美国约85%的半导体制造能力。