链条中的高科技公司：精密制造背后的科技力量

从原料到产品，这些工艺的源头是硅的提纯、硅锭制备，在切割成的硅晶圆研磨后，需要涂抹光刻胶、紫外线曝光、溶解光刻胶，再经刻蚀、离子注入、绝缘层处理、铜层沉淀和互联铜层的构建等工艺，而后形成晶圆切片，最终经封装测试形成芯片产品。整个链条中的每一环节都十分精密，存在很多极具科技含金量的公司，例如光学元件领域的卡尔蔡司、掩膜制造领域的福尼克斯、探针卡供应领域的福达电子（Form Factor）和凯斯科德（Cascade Microtech）、光纤激光器制造领域的IPG光电（IPG Photonics）、激光系统设备供应领域的ESI、半导体度量设备生产领域的耐诺（Nanometrics）等。这些企业深刻地影响着集成电路产业的发展。

以封装测试的装备厂商为例，以美国的泰瑞达（Teradyne）、日本的爱德万（Advantest）为代表的测试设备市场占有率最高。其中，泰瑞达半导体测试业务涉足数字芯片、射频芯片、模拟芯片、功率半导体、混合信号和存储设备、平板电脑、智能手机、计算机、游戏系统等，产品系列包括J750、Flex、Ulflex、Elle和Migum等。日本爱德万测试公司成立于1954年，1972年涉足半导体测试领域，2003年推出业内第一部采用开放式半导体模组化测试架构（openstar）的系统级芯片测试机，可为客户适应未来发展而扩展、延长测试系统使用期限、降低持有成本。爱德万的产品包括SoC高速混合信号测试系统、Memory测试系统、LCD Driver测试系统、动态测试机械手等。

在封装测试领域的更细分领域中，还有诸多其他的供应商。福达电子公司是专业从事集成电路探针卡的设计、开发、制造、销售和服务。1993年，原IBM的研究员埃格·坎卓斯 （Igor Khandros）带领团队在纽约的一个实验室里开始研发集成电路行业的配套产品，他的团队发展了引线键合技术。这是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合的技术，实现了芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。引线键合是封装、探针卡等所需的基础技术，福达电子的探针卡产品主要用于晶圆测试，即测试半导体晶圆上的晶圆裸晶，可测量的芯片包括LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、SDRAM、PSRAM、绘图动态存储器、NOR闪存、PCM、NAND闪存存储芯片，以及串接元件、芯片组、微处理器、微控制器、图形处理器、移动激光元件、类比及混合信号元件等系统级芯片的元件。(www.xing528.com)

凯斯科德创立于1983年，总部位于美国俄勒冈州，是全球电子测量系统的供应商，测试产品包括独特的探针卡、测试插座和ATE接触器等，可降低高速及高密度芯片的制造成本。凯斯科德制造公司于1994年发明Pyramid Probe®，2007年发布业内首个晶圆功率器件特性分析系统Tesla，2008年发布业界首款完全集成的闪烁噪声测量系统Edge。同时，经过一系列的并购（例如从Aetrium收购 Reliability Test Systems业务、收购ATT Systems GmbH）后，凯斯科德已成为该领域的领先者之一。库力索法半导体（Kulicke and Soffa）创立于1951年，研发和制造半导体组装设备和用于半导体封装及测试的耗材，客户包括半导体制造企业、封装测试厂、汽车电子等电子设备制造商。其中，库力索法半导体封装所需焊针、晶圆切割所需刀片较具特色，并在其核心产品球焊线的基础上，增加了贴片机、楔焊机等解决方案。在其产品中，球式焊接机用于键合焊盘与其封装上的引线连接，晶圆级接合机用于倒装芯片组装，楔形焊接机用于功率混合电路和汽车模块的封装。科休半导体提供测试处理、烧录及散热解决方案，制造和销售半导体测试用处理机、微机电系统测试模块、测试接触器和热子系统等。