市场专注：从代工模式到轻资产销售模式的转变

相比于垂直一体化模式的工艺水平不断提升、晶圆制造设备投入日趋增大、维持高速增长风险较大、市场规模要求较高，把主要精力集中于芯片的设计和开发，在生产制造、封装与测试等环节采用专业的第三方企业代工，可以更专注于市场变化应对所需的快速调整和产品开发能力。32/28纳米的芯片制造工艺研发费用已达12亿美元，飞思卡尔、恩智浦、英飞凌、德州仪器等传统的垂直一体化企业陆续分拆制造业务或宣布不再自行发展新一代集成电路芯片制造技术，寻求与芯片代工厂合作。12英寸晶圆厂的投资额已达200多亿元，14纳米或7纳米芯片制造生产线的投资额或已达500亿元，这使得更多的垂直一体化制造商都望而却步。

要想以轻资产的模式实现大额的销售收入，把握市场需求的能力、保障供应链的稳定、专业的知识产权运营缺一不可。把握市场需求，除了对客户特征的深入认知外，还要求芯片设计团队对于工艺参数在制造过程中的变化有深入的了解，才能明晰不会因为芯片制造工艺的不稳定等因素影响芯片制造的成品率，从而保证芯片的稳定供应。随着进程的发展，事实上芯片设计团队已经不易精准预测设计产品的成品率，对于可制造性设计技术和面向成品率的设计技术的要求也在不断提升。

在供应链中，晶圆代工厂对技术和资金规模的要求极高，不同类型的芯片产品在选择合适的晶圆代工厂范围有限，往往会导致晶圆代工厂的产能较为集中。随着芯片制造技术的不断进步，代工厂能够同时支持的芯片研发数量不断减少，而单个芯片制造厂的产能却大幅提升。代工厂迫切需要数量巨大的产品来填充生产线，这使得芯片代工厂优先考虑存储器、微处理器、可编程逻辑阵列等通用性产品，因为这样的产品订单都非常大，而其他产品就很难拿到产能和优惠的价格。在生产旺季，晶圆代工厂和封装测试的产能保障，需要设计公司合理、准确的调配，但是这对于中小型的设计企业而言并非易事：即便是市场拓展时的客户规模因素，晶圆代工厂和封装测试厂在不同产品中的产能切换、产能升级都可能带来时间成本和采购成本的增加。(www.xing528.com)

就知识产权而言，芯片设备制造等领域的专利竞争已成为发达国家领先企业限制后来者的利器。在芯片设计领域，处理器内核的复杂性、高技术含量和长周期，使得大部分芯片厂商依靠购买知识产权模块来开发，这也使得安谋（ARM）、MIPS这些知识产权模块供应商得以快速发展，只有迈威、高通、博通等少数国际知名芯片设计企业有能力通过取得指令集架构授权再自主设计内核。以高通为代表，其收取高昂的知识产权费用又成为下游客户的进入门槛。

随着物联网、智能汽车等应用场景的发展，不少半导体设计企业也在向全栈公司转型，全栈公司为客户提供包括芯片和系统设计的完整软硬件整体解决方案。对于全栈公司的商业模式来说，下游增值服务的高利润，或可大幅补贴芯片设计和设计定案流片的高成本，因而这种商业模式是可行的。在这种转型中，拥有巨大的下游市场的中国企业，或已初具优势。